岗位职责： 1、低压/高压电气系统拓扑结构和方案的设计； 2、燃料电池系统气元器件的设计和选型，包括：线束、接插件、连接器、保险盒、继电器、控制器、dcdc等； 3、低压/高压电气的分析计算，支持试验台架测试； 4、完成燃料电池系统各电气元器件的产品标准和测试标准的编写； 5、相关技术问题分析（如绝缘问题、emc问题、故障分析等），解决方案制定和实施。 任职要求： 本科及以上学历，车辆工程、电气工程等专业； 上班时间：5天8小时（周一到周五 8:30-12:00；13:30-18:00），周末双休 购买五险一金 上班地址：佛山市南海区狮山镇力合科技工业园
陈女士
岗位职责： 1、参与新项目的技术可行性论证，提供设计方案和时间费用评估； 2、负责嵌入式硬件架构设计、芯片选型、原理图设计以及pcb加工跟踪以及硬件调试； 3、负责嵌入式硬件平台的开发、测试、生产和售后专业支持工作； 4、完成硬件开发及过程文档的编写，负责原有产品的硬件设计变更和版本更替； 5、协助设计规格的建立和测试计划的制定。 任职要求： 1、大学本科及以上学历，单片机，电子，电气，半导体，自动化，计算机或相关理工科专业， 2、具有一定的工业设计知识，熟悉硬件开发流程，良好的电子电路分析能力； 3、熟悉芯片选型，熟悉基于单片机的c语言编程则更佳； 4、有较强的模拟/数字电路的硬件设计调试能力，熟悉嵌入式系统原理； 5、有较强的学习能力，工作认真，善于沟通。
陈女士
岗位职责： 1、负责元器件导入的可靠性认证风险闭环管理； 2、负责元器件失效分析能力建设，开展失效机理及寿命评价方法研究，建立退化模型，量化风险； 3、负责元器件可靠性新技术领域的研究与工程应用，挖掘专利点； 4、负责国产元器件可靠性研究，推进质量提升； 5、负责元器件准入、应用、来料检验等企业标准规范的制定；参与制定行业/国家标准； 6、参与市场关键客诉问题分析攻关，挑战业内难题。 岗位要求： 1、本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电气工程、电力电子及相关专业； 2、两年及以上的半导体厂商或大厂器件工程师（半导体器件）工作经验，有半导体器件选型、准入认证、国产化替代或流程规范建设经验者优先； 3、熟悉任一种元器件晶圆或封测制程、关键参数、应用场景、测试方法，熟悉AEC\JEDEC\IPC\GB\GJB\MIL等任一标准； 4、熟悉任一种元器件失效模式和失效机理，了解器件失效分析流程和常用的失效分析设备，具备独立器件分析和测试能力； 5、能够使用Excel、PPT、Word完成数据处理、报告输出，能运用JMP/Minitab等软件进行数据分析；
彭小姐
岗位职责
1、整体BMS方案的评估及技术研发；
2、硬件电路原理图和PCB的设计，元器件的选型，BOM的整理；
3、电路板的硬件测试；
4、样机调试和升级；
5、相关技术文档的编写。
任职要求
1、本科及以上学历，电子、通信、自动化相关专业，通过CET-4；
2、扎实的电子理论基础，动手能力强，熟练使用各种设备，电子负载测试仪.示波器.电烙铁等；
3、熟悉CAN.12C.SPI.UART等通讯方式；
4、熟练使用PADS.AD等绘图软件；
5、了解方型电芯PACK生产工艺；了解BMS，保护板的工作原理及保护机制；
6、具有较强的工作责任心，团队合作精神和良好的沟通协调能力。
社招部
1、教育与专业：本科或硕士学历；电力电子、电气工程、自动化、机械电子、电机拖动等相关专业。
2、工作经验要求：1)、本科2年以上，研究生1年以上MCU硬件设计开发经验。
3、了解IGBT、MOSFET的应用
4、了解开关电源设计者优先。
5、精通数字电路、模拟电路设计，会使用Altium Designer；
6、有英飞凌、飞思卡尔、TI、等MCU硬件开发经验；
7、有FPGA使用经验；
8、有DCDC/OBC设计经验的优先。
尹同跃
岗位职责 1.依据产品系统需求负责公司射频/微波/雷达产品硬件方案、原理图设计，完成硬件器件选型并负责PCB layout, 研发单板和整体样机的调试； 2.对所责的硬件方案进行FEMA以及FMEDA分析，射频链路的仿真分析设计。产品的调试、测试、维护等工作: 3，参与BOM成本的评估、控制工作，并参与板级、整机的各种测试和可靠性验证分析，负责编写项目文档及其他开发文档、调试说明书、自测试用例和报告等: 4.制作生产文件、跟进试产过程并能解决试产问题； 5.负责各项强制性认证指标，保证产品及时通过认证； 6.参与射频相关的技术预研和技术积累工作，参与硬件升级、技术资料和用户文档的更新； 7.协助解决嵌入式软件问题，并确保优化方案的有效产品化。 岗位要求 1.电子类、通信类、自动化、物理类相关方向专业，硕士及以上学历； 2.具备较好的射频电子产品、设计与开发经验，具备车载产品研发、量产经验优先； 3.具有丰富的射频电路问题分析、 debug经验； 4.理解具备丰富的电路SI、PI分析经验； 5.熟悉MCU常用接口，如CSI2、SPI、CAN,熟悉EMC设计、可靠性以及DFM分析设计； 6.熟练使用频谱仪、示波器等测试式设备。 公司坚持以人为本的人力资原方针，尊重人，培养人，善待人，为员工建立一个公平、公正、公开的工作和发展环境。 截止日期：2025年05月20日
社招部
1. 主导项目硬件技术方案评估与实施，以及硬件相关技术问题的解决 2. 根据Proposal方案，输出系统硬件逻辑框图；输出PCIe/PCIe Reset/Clock/I2C/UART/JTAG框图 3. 根据硬件设计方案和公司的供应链情况，完成元器件选型、建立原理图库、申请PCB库文件 4. 根据整体的设计方案，输出硬件电路原理图 5. 根据硬件设计方案输出初版bom文件 6. 输出Layout check list 检查和督导Layout 布局布线 7. 编制IC FW烧录清单和烧录文件 截止日期：2024年06月30日
社招部
岗位职责： 1、负责产品需求的识别和实现，输出必要的产品开发文档。 2、负责逆变器电源原理整体设计、PCBLayout、调试优化。 3、负责根据各种认证要求优化产品。 4、负责技术分解及具体方案设计，保证研发方向和进度，对研发及售后的问题组织团队进行攻关与解决。 5、负责对产品技术资料及知识产权申请等各类技术文件的编写及归档。 岗位要求： 1、精通大功率电源DC-DC或者DC-AC的产品设计开发。 2、对电源行业的技术发展趋势有深刻的理解，掌握国内外电源技术动态。 3、熟悉Flyback,Forward,Push-Pull,PSFB,LLC,PFC,Half-Bridge,Full-bridge等功率电路设计。 4、能完成KW级电源或者逆变器设计开发和制作全过程。 5、熟悉多个电子设计类软件平台、硬件平台以及开发工具。 6.三年及以上的电源产品硬件设计经验。
社招部
岗位职责： 1.负责硬件单板原理图设计、成本核实、器件选型； 2.参入所负责项目的单板调试、整机测试及相关问题解决； 3.编制实验计划、测试方法、使用手册等； 4.负责PCB设计、样机制作、可靠性测试。 岗位要求： 1.本科及以上学历； 2.三年以上电机驱动或控制器硬件开发检验； 3.掌握DSP、ARM、IGBT、MOS等电子器件的应用； 4.熟悉PCB的LAYOUT设计。
社招部
2. 如您应聘的岗位属于涉外劳务合作/海外岗位的，请务必核实招聘方对外劳务合作资质取得情况，同时注意自身资金安全，防范招聘欺诈。
人力资源部
2. 如您应聘的岗位属于涉外劳务合作/海外岗位的，请务必核实招聘方对外劳务合作资质取得情况，同时注意自身资金安全，防范招聘欺诈。
人力资源部
岗位职责: 1.完成手机基带部分的设计与调试，及时解决基带相关问题； 2.设计及绘制原理图，协助整理bom，部分器件选型的评估； 3.负责研发项目的基带相关文档（如原理图、pcb、bom等）的拟制。 任职要求: 1.本科及以上学历，5年或以上终端产品硬件设计开发或相关经验； 2.具备手机、平板等消费类电子产品硬件开发经验，优秀的问题分析及解决能力； 3.扎实的电子电路基础，具备模拟电路、数字电路混合设计与问题处理经验；有高通、mtk等平台开发经验。
人力资源部
岗位职责 1、负责手机相关产品显示屏技术开发，保证显示屏整体设计的完成质量和进度； 2、完成新开显示屏的整体方案评估及导入，能够识别出新屏导入中的风险点，给出解决对策，跟踪对策实施，最终关闭问题； 3、负责评审fpc的原理图和layout设计，以及panel相关设计，识别风险，给出设计优化方案； 4、组织影像、软件、测试和品质等人员在项目关键节点对于新屏导入给出阶段性结论； 5、负责显示屏调试、验证和市场问题处理，出现异常问题，能够拉通各个模块和供应商端快速将问题解决，并进行总结。 任职要求 1、三年以上相关工作经验，具备相关屏类电子设计工作优先考虑； 2、需具有良好的沟通、组织及团队协作能力，对技术有专研的精神，有较强的推动力和勇于担当责任的优先考虑。
人力资源部
1、职位描述
负责公司智能硬件产品的研发与项目管理，主要承担嵌入式硬件的设计研发任务，确保产品从设计到生产、测试、交付的整个过程顺利进行。作为智能硬件研发团队的核心成员，您将参与产品的全生命周期管理，从需求分析到项目上线，不断优化产品的性能和用户体验。
二、主要职责
1.负责智能硬件产品的嵌入式硬件设计，包括原理图设计、PCB布局与布线、硬件选型与测试等；
2.熟练掌握嵌入式编码技能，负责相关嵌入式软件的开发与调试，确保硬件与软件的协同工作；
3.参与产品的需求分析，根据需求进行硬件方案设计，与团队成员共同讨论并确定最终设计方案；
4.在项目现场进行长期的测试工作，确保产品在实际应用环境中的稳定性和可靠性；
5.负责项目的交付工作，包括与客户的沟通、现场安装、调试及售后支持等；
6.熟悉硬件生产制造的上下游产业链，寻找从设计到量产的相关生态伙伴
7.跟踪行业***动态，不断优化产品设计和开发流程，提高研发效率；
8.工作地点：需根据项目需要，进行必要的出差和现场工作。
三、任职要求
1.电子工程、通信工程、计算机科学与技术等相关专业本科及以上学历；
2.3年以上智能硬件研发经验，有嵌入式系统、单片机或DSP等相关开发经验者优先；
3.熟练掌握硬件设计工具和嵌入式编程语言（如C/C 、汇编等）；
4.对智能硬件产品有强烈的兴趣和热情，具备良好的学习能力和团队协作精神；
5.能够适应快节奏的工作环境，具备抗压能力，能够处理多个项目并行的情况；
6.优秀的分析问题和解决问题的能力，对解决具有挑战性问题充满激情；
7.具备良好的沟通能力和客户服务意识，能够与客户进行有效的沟通和交流。
colin
岗位职责： 1. 完成基于arm、x86等主流器件的硬件单板方案设计； 2. 熟悉数字、模拟电路，独立完成器件选型、原理图设计以及pcb设计和硬件调试工作； 3. 独立完成产品硬件调试，为系统联调和装配过程中遇到的疑难问题提供技术指导； 4. 完成硬件项目开发过程中的各类相关设计文档的撰写和整理（含原理图、布线图、接线图、零件图等）。 岗位要求： 1. 通信、计算机、自动化等相关专业，研究生3年以上工作经历，有电子设计大赛获奖经历者优先； 2. 熟练掌握电子电路设计工具软件，具备8层以上pcb设计经验； 3. 精通至少一种主流器件的硬件架构及外围电路设计； 4. 熟悉主流通信接口协议及硬件电路设计，独立完成基于以上主流器件的硬件单板设计； 5. 具有丰富的产品可靠性设计、emc设计、可维护性/维修性设计项目经验； 6. 熟练使用各类仪器，如万用表、示波器、信号发生器等、具备极强的解决问题的能力和沟通能力。
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