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岗位职责:
负责先进封装研发团队整体工作
1、负责先进封装新产品、新工艺的开发;
2、负责研发项目的申请与立项;
3、负责先进封装热机械仿真与电学设计;
4、负责研发项目的主导与推动;
5、负责新技术、新产品的可靠性测试计划的制定;
岗位要求:
1、电子封装、集成电路、微电子、物理等相关专业,硕士以上学历;
2、扎实的材料和物理等基础知识;
3、熟悉电子封装设计、工艺及半导体制造工艺过程者优先;
职责描述: 1.负责采购工作的制度建设、流程与体系建设; 2.根据生产运营的商品需求计划,制定相应的采购计划、备货计划,组织实施并监督执行; 3.负责供应商谈判,采购成本的竞争性分析,行业成本研究分析,并完善成本降低及控制方案; 4.负责提交月度、季度采购工作报告; 5.根据供应链管理规划负责供应商开发与管理; 6.负责物料认证的组织管理; 7.负责供应商合同等文件的签署,包括合同法律条款、价格、账期等谈判; 8.负责监控合同的执行,并能处理异常问题 9.负责制定本部门的预算,管理预算执行情况; 10.完成上级安排的其它工作。 任职要求: 1.在覆铜板(CCL)行业从事采购管理工作5年以上, 2.具备良好的学习能力和独立解决问题的能力,能够承受一定的工作压力; 3.廉洁公正、勤奋、责任心强,能够细致认真地处理繁杂业务; 4.本科学历(含)以上; 5.接受过ISO质量体系、采购管理、供应商管理、物流管理、商务谈判等方面的培训优先; 6.有较强的供应商开发能力和谈判能力 7.具备良好的职业素质,能长期稳定的从事岗位工作,团队协作优秀;
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