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职责描述:1、工作积极、认真,有责任心; 2、有激光切割相关工作经验优先; 3、学习力、沟通力较强; 4、接受机械制造设计类专业、数控专业等应届毕业生。 任职要求:
职责描述:1、工作积极、认真,有责任心; 2、有激光切割相关工作经验优先; 3、学习力、沟通力较强; 4、接受机械制造设计类专业、数控专业等应届毕业生。 任职要求:
职责描述: 1. 负责公司光电产品的研发; 2. 协助生产和工艺部门制定完善的生产工艺; 3. 负责跟进产品从样机到正常生产中相关机械、结构技术问题,并进行快速解决; 4. 配合电子工程师,设计合适的机构。 任职要求: 1、电子信息类以及光通信光电子专业本科毕业; 2、激光器芯片、器件和模块的工艺、封装、设计制造。
职责描述: 1、根据要求完成光学设计方案(光路和激光器方向); 2、根据设计方案,完成方案验证,撰写验证报告; 3、根据实际需求,完成各类光学器件选型并测试; 4、协助电子等各应用领域,设计适用光学需求部分; 5、支持并完成对光学部分的调试工作; 6、负责支持仪器客户安装调试工作; 任职要求: 1、完成仪器研发部光学部门需求; 2、协助配套检测项目,协助有关光学部门领域完成调试安装; 3、熟练使用Zemax仿真软件; 4、熟悉国内外光学元件提供商,并在光学设计中有相关应用; 5、熟悉激光器构造,了解激光器组成; 6、具备多个光路设计经验,并提供相关设计方案予以说明。
1.负责激光打标和精密切割新材料及新工艺的开发; 2.负责公司新的核心光学器件的测试与导入评估、资料整理推广及培训; 3.负责重难点工艺样品制作及出具报告; 4.负责对接重点客户售前技术支持; 5.参与制定项目开发方案和设计,与机械、电气、软件工程师进行设备的研发;
职责描述:1、工作积极、认真,有责任心; 2、有激光切割相关工作经验优先; 3、学习力、沟通力较强; 4、接受机械制造设计类专业、数控专业等应届毕业生。 任职要求:
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