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岗位职责:1、负责硬件子系统的需求分析;2、负责硬件子系统的实现方案设计,模块划分;3、负责硬件子系统的验证方案设计;4、负责硬件器件选型、原理图/PCB设计、单板调试;5、编写相关技术文档。任职要求:1、精通Cadence原理图和PCB设计工具;2、至少一个嵌入式系统实际开发及调试经验设计;3、熟悉MCU、DSP、PowerPC、ARM等嵌入式系统构架;4、具有良好的学习和交流沟通能力,良好的团队意识和合作精神,具强烈的敬业精神与责任感。5、具有航空控制类电子三年以上工作经验都优先;
岗位职责: 1.负责特种光电成像设备硬件设计需求分析。 2.负责产品开发过程中硬件方案设计、原理图设计、协助Layout工程师进行PCB设计,撰写相关设计文档。 3.负责相关电路板的调试、测试工作。 4.负责相关元器件选型、BOM整理。 5.完成领导交办的任务。 任职要求: 1.学历:硕士研究生及以上。 2.专业:计算机、电子、信号与信息系统、光学工程、通信工程、微电子、控制工程等相关专业。 3.熟悉电子电路设计相关EDA软件。 4.熟悉FPGA、DSP、ARM等处理器硬件开发设计。 5.可独立完成硬件电路调试测试工作。 6.有图像传感器采集驱动、Zynq 7000系列、DSP、ARM以及相关国产化FPGA、CPU开发经验者优先。 7.有RS422、LVDS、CAN、ARINC429、千兆以太网等通信接口开发优先。
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