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岗位职责: 1、承担部门分配的研究任务,按计划完成符合功能性的程序设计; 2、负责程序仿真和程序移植; 3、负责ARM芯片,FPGA芯片程序编程。 岗位要求: 1、硕士及以上学历,仪器仪表、电子技术、自动化、电子信息工程等专业 2、能够熟练使用仿真软件,能够熟练算法程序仿真; 3、能够熟练使用c语言Verilog语言编写程序,并熟悉几款单片机编程; 4、能够熟悉嵌入式系统,ARM芯片编程,FPGA编程; 5、能够看懂电路原理图,对模电数电有一定基础。
职责描述: 1、负责高速信号模数、数模转换设备的研发设计及调试; 2、负责新产品的设计开发,包括设计方案,原理图、PCB的设计、器件选型及功能实现; 3、 负责产品生产过程中的技术培训及技术支持; 4、负责编制产品说明书及相关文件,如工艺图纸、线路图、BOM表等。 任职要求: 1、 电子信息类,物理电子类或其他电子类相关专业本科及以上学历,优秀人士不限学历; 2、 2年以上实际工作经验。 3、 至少熟悉一种单片机或STM32处理器,有FPGA设计经验者优先; 4、 掌握一种电路图设计软件; 5、 根据要求完成电路原理图与PCB图的设计;
岗位职责: 1.负责仪器硬件电路功能、需求分析,明确开发任务,制定开发计划; 2.负责新产品硬件部分技术方案框架搭建、流程设计、组织评审; 3.制定并完成样机功能及性能指标测试及验收方案; 4.制定系统测试方案及测试,确保硬件及整机的稳定性; 5.技术文档编写及产品迭代优化,硬件生产安装说明及工艺文件,指导生产人员调试安装新产品; 6.负责硬件维护,不断优化硬件,以提高新产品性能及质量。 7.PCB设计,元器件选型、调试,STM32软件编程及其他驱动程序调试,通信协议编程。 任职要求: 1.硕士及以上学历,电子信息、仪器仪表、测控技术与仪器相关专业,获得电子设计大赛奖项者可优先考虑; 2.知识技能:扎实的基础电路、模拟电路、数字电路基础,C语言、电路原理图和PCB设计经验,掌握AltiumDesigner或OrCAD软件使用; 3.熟悉常用电子元器件电路板焊接、调试,使用电烙铁、万用表、示波器等工具; 4.熟练使用C语言,良好的文档编写能力、具备英文文档阅读能力; 5.工作踏实勤奋、积极主动,有责任心,具有良好的沟通能力和合作精神。 截止日期:2023年07月31日 招聘人数:1人
职责描述: 参与产品的硬件设计工作,包括原理图、PCB设计,样机调试及性能测试。 基本薪资 绩效奖励 项目奖金 任职要求: 1、本科及以上学历,电子信息、电气、自动化、通信工程等相关专业。 2、掌握模拟电路、数字电路基础知识,具备一定的硬件电路焊接能力。 3、有项目实践经验者优先。
职责描述: 参与产品的硬件设计工作,包括原理图、PCB设计,样机调试及性能测试。 基本薪资 绩效奖励 项目奖金 任职要求: 1、本科及以上学历,电子信息、电气、自动化、通信工程等相关专业。 2、掌握模拟电路、数字电路基础知识,具备一定的硬件电路焊接能力。 3、有项目实践经验者优先。
工作职责: 1. 负责光伏逆变器无线通信模块的硬件设计,包括Wi-Fi和蓝牙模块的选型、电路设计和布局等。 2. 负责无线通信模块与逆变器主控芯片的连接和通信协议的设计,以保证数据的正确传输和解析。 3. 负责无线通信模块的调试和优化,以提高通信稳定性和功耗效率。 4. 负责对无线通信模块进行性能测试和验证,以确保产品的质量和可靠性。 任职要求: 1. 本科及以上学历,电子工程、通信工程、自动化等相关专业。 2. 熟悉Wi-Fi和蓝牙无线通信技术,具备相关硬件设计和开发经验。 3. 熟悉嵌入式系统开发,熟悉主流MCU、DSP等芯片的应用和开发。 4. 熟悉PCB设计软件,能够独立完成PCB设计和布局。 5. 熟悉电路原理图和PCB设计,具备较强的电路设计能力。
岗位职责:1、负责硬件子系统的需求分析;2、负责硬件子系统的实现方案设计,模块划分;3、负责硬件子系统的验证方案设计;4、负责硬件器件选型、原理图/PCB设计、单板调试;5、编写相关技术文档。任职要求:1、精通Cadence原理图和PCB设计工具;2、至少一个嵌入式系统实际开发及调试经验设计;3、熟悉MCU、DSP、PowerPC、ARM等嵌入式系统构架;4、具有良好的学习和交流沟通能力,良好的团队意识和合作精神,具强烈的敬业精神与责任感。5、具有航空控制类电子三年以上工作经验都优先;
岗位职责: 1.负责仪器硬件电路功能、需求分析,明确开发任务,制定开发计划; 2.负责新产品硬件部分技术方案框架搭建、流程设计、组织评审; 3.制定并完成样机功能及性能指标测试及验收方案; 4.制定系统测试方案及测试,确保硬件及整机的稳定性; 5.技术文档编写及产品迭代优化,硬件生产安装说明及工艺文件,指导生产人员调试安装新产品; 6.负责硬件维护,不断优化硬件,以提高新产品性能及质量。 7.PCB设计,元器件选型、调试,STM32软件编程及其他驱动程序调试,通信协议编程。 任职要求: 1.硕士及以上学历,电子信息、仪器仪表、测控技术与仪器相关专业,获得电子设计大赛奖项者可优先考虑; 2.知识技能:扎实的基础电路、模拟电路、数字电路基础,C语言、电路原理图和PCB设计经验,掌握AltiumDesigner或OrCAD软件使用; 3.熟悉常用电子元器件电路板焊接、调试,使用电烙铁、万用表、示波器等工具; 4.熟练使用C语言,良好的文档编写能力、具备英文文档阅读能力; 5.工作踏实勤奋、积极主动,有责任心,具有良好的沟通能力和合作精神。 截止日期:2023年07月31日 招聘人数:1人
一、岗位职责:
该岗位负责智慧楼宇能源方面的硬件产品研发
1、负责Linux嵌入式设备的外设驱动开发;
2、负责/U-Boot/Linux BSP的开发和移植等;
3、根据设计文档或者需求说明完成代码编写、调试、测试和维护
二、岗位要求:
1、熟悉Linux系统架构和内核源码,熟悉Linux设备驱动的各种编程接口和机制
2、熟练掌握C及LINUX环境下交叉编译开发环境;
3、2年以上嵌入式开发经验,具有实际的嵌入式操作系统编程工作经验;
4、有独立工作的能力,同时具有团队合作的精神;
5、有路由器开发工作背景者优先;
6、有物联网架构经验。
三、上班时间:
9:00-17:30 双休
四、福利待遇
社保、法定节假日、年休假、旅游/团建等。
职责描述: 参与产品的硬件设计工作,包括原理图、PCB设计,样机调试及性能测试。 基本薪资 绩效奖励 项目奖金 任职要求: 1、本科及以上学历,电子信息、电气、自动化、通信工程等相关专业。 2、掌握模拟电路、数字电路基础知识,具备一定的硬件电路焊接能力。 3、有项目实践经验者优先。
岗位职责: 1.负责特种光电成像设备硬件设计需求分析。 2.负责产品开发过程中硬件方案设计、原理图设计、协助Layout工程师进行PCB设计,撰写相关设计文档。 3.负责相关电路板的调试、测试工作。 4.负责相关元器件选型、BOM整理。 5.完成领导交办的任务。 任职要求: 1.学历:硕士研究生及以上。 2.专业:计算机、电子、信号与信息系统、光学工程、通信工程、微电子、控制工程等相关专业。 3.熟悉电子电路设计相关EDA软件。 4.熟悉FPGA、DSP、ARM等处理器硬件开发设计。 5.可独立完成硬件电路调试测试工作。 6.有图像传感器采集驱动、Zynq 7000系列、DSP、ARM以及相关国产化FPGA、CPU开发经验者优先。 7.有RS422、LVDS、CAN、ARINC429、千兆以太网等通信接口开发优先。
岗位职责:1、负责项目软件与硬件设计、开发、调试工作,达到各产品管理系统的要求;2、与结构工程师等紧密合作完成项目的产品定义和开发工作;3、负责产品的测试、逻辑故障的排除及软件系统稳定性、可靠性的评估;4、负责软件与硬件版本的控制、维护和升级;5、负责并完成相关设计文档、试验报告等技术文件的编制与归档和更新。任职要求:1、 本科以上,电气、电子相关专业(有实际能力不限专业);2、 3年以上软硬件工程师工作经验,了解常用MCU,ST,TI,NXP等至少有一种以上独立设计与编程经验;3、 能够独立开发单片机构架产品,独立完成电路板硬件及其软件设计、验证、定型、优化等工作;4、 能够独立完成开发过程中的文档撰写、文件编订、材料汇报等工作;5、责任心强,具备良好的沟通、语言表达和团队协调能力。 职能类别:硬件工程师
开发基于以太网基础上的各种工业网络产品。为城市轨道交通行业提供一站式网络通讯方案。
职责描述: 参与产品的硬件设计工作,包括原理图、PCB设计,样机调试及性能测试。 基本薪资 绩效奖励 项目奖金 任职要求: 1、本科及以上学历,电子信息、电气、自动化、通信工程等相关专业。 2、掌握模拟电路、数字电路基础知识,具备一定的硬件电路焊接能力。 3、有项目实践经验者优先。
岗位职责:
1、负责产品器件选型、方案设计、电气原理图的设计、PCB板的设计;
2、负责产品PCB焊接、调试及组装;
3、负责产品研发试产阶段功能样机的组装、调试和电气性能方面的测试工作;
4、负责产品生产及认证所需MA认证文件、生产使用的工程和工艺文件编制。
任职要求:
1、本科及以上学历,机电、自动化、计算机、电子信息等相关专业毕业优先考虑;
2、熟悉掌握数字类、模拟类等电路设计与开发;
3、熟悉USB/网口/ 串口/SPI/I2C等接口与协议;
4、熟悉掌握常用仪器仪表使用与问题分析等;
5、具有MCU/ARM等嵌入式单板硬件开发经验,具备FPGA经验更佳;
6、有一定电路分析、设计等经验;
7、对煤矿产品及MA认证熟悉更佳。
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