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岗位职责: 1、按照项目的要求,完成符合产品功能、性能要求和质量要求的硬件产品; 2、负责原理图、PCB的设计工作; 3、负责产品研发各阶段硬件的调试、性能测试和改进; 4、负责硬件产品的成本控制、风险控制和质量控制; 5、协助处理系统技术难题; 6、负责相关的技术文档编制。 任职要求: 1、自动化控制、计算机、通信、自动化或相关专业本科及以上学历,具有3年以上相关工作经验; 2、熟悉数模混合电路设计,有ARM、FPGA、DSP(三者中至少两种)电路设计经验优先; 3、精通常见的物联网方式如Lora/Nb-IOT/蓝牙等通信网关与终端产品设计; 4.、精通Altium Designer,cadence等PCB设计工具,丰富的原理图及PCB设计经验; 5、三年以上电子类产品电路系统设计方面的工作经验,有智能家居或物联网类产品设计研发经验(比如智能灯光控制,智能硬件采集,监控等等),优先考虑; 6、具有较强的责任心和团队合作精神; 7、具有较强的分析问题和解决问题的能力。 福利待遇 1. 每年一次调薪机会,办理五险一金。 2. 双休,带薪年假,节日福利。 3. 公司提供餐厅和宿舍,宿舍为两人间和三人间公寓,有中央空调,热水器,独卫,网络电视,住宿条件好。 职位福利:五险一金、绩效奖金、包住、餐补、免费班车、节日福利、周末双休、带薪年假
(一)岗位职责:
1.负责传感器等系统硬件开发; (二)任职要求:
1.仪器仪表/机械电子工程/电气自动化专业,本科学历及以上,优秀院校毕业生优先;
2.熟练掌握画图软件,具备独立结构设计能力;了解电路、传感器工作原理,具备问题分析处理能力;熟悉至少1款有限元分析软件;
3.5年及以上相关工作经验,且具有机电类、传感类产品项目经验;
4.具有良好的材料撰写能力;工作认真仔细,具备良好的团队协作、沟通协调以及主动学习的能力。
岗位职责: 1.负责车载零部件硬件需求的对接、项目跟进,完成硬件方案设计,跟进样件的制作及验证工作; 2.负责车载零部件芯片迭代规划,建立芯片测试及评价规范; 3.负责车载零部件测试及应用过程中,硬件问题的跟进与分析和解决; 4.负责公司研发文档整理,以及其他相关的开发文档的编制完善; 5.与软件工程师对接完成软硬件功能的联合调试。 任职要求: 1. 本科及以上学历,电子信息工程、自动化、机械电子、计算机等电子类相关专业毕业; 2. 8年及以上车载零部件如整车控制器、仪表、车身控制器等硬件开发经验; 3. 有车载零部件芯片选型、评价及测试经验,熟悉AEC-Q芯片器件可靠性、电磁兼容性等相关认证标准; 4. 具备较强的沟通能力和团队协作能力,能够跟进项目进度,并与产品、研发等团队合作,实现车载零部件的开发落地。
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