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岗位职责:
1、电气图纸绘制,根据设备技术协议及最终方案,绘制设备电气原理图、接线图及工艺图纸;
2、选型及清单制作,负责电气部件的选型;
3、处理生产、调试、质检及售后遇到的图纸及设计问题;
4、方案制作,根据设备技术要求,与机械设计人员共同制作,制定设备方案;
5、资料及程序归档,有关电气、图文资料的收集、整理、归档;
6、服从公司安排,按时完成公司领导交办的其他工作任务;
7、及时完成分配的各项订单任务;
8、负责设备器件选型工作;
9、负责订单图纸、料单等正确、完整、清晰;
10、负责处理生产过程中遇到的各相问题。
任职资格:
1.本科及以上学历,电气类相关专业毕业;
2.三年及以上仪器仪表等相关电气设备设计经验,能独立完成电气设备电气部分的设计工作;
3.熟练掌握使用电路图制图软件,具备工作细致耐心,拥有较好的沟通技巧及团队合作精神,较强的责任感及进取精神;
4.熟悉掌握Altium Designer、AUTCAD、office办公软件等;
5.有充电桩检测、逆变器/储能检测、蓄电池检测等项目电气图纸设计经验者优先考虑。
岗位职责:
1.编制技术方案、项目建议书、可行性研究报告;
2.投标工作:包括负责投标文件技术方案部分的编制;
3.编制项目技术协议,与业主的面对面澄清和交流;
4.参与基本设计编制与审核;
任职要求:
1.本科及以上学历,3年以上售前技术经理或化工工艺设计经验;
2.有技术方案、可行性研究报告编制或工艺包开发经验;
3.有良好的沟通能力与技巧,良好的团队合作精神,具备一定的组织管理能力;
4.具有注册化工工程师资格证书、熟悉煤气化工艺与设备、具备煤气化研发经验者优先。岗位职责:
1.根据产品要求对设计图纸进行工艺方案、工艺流程的设计;
2.编制工艺手册、PFMEA、CP、质量控制点指导书、生产作业记录的等工艺文件:
3.制定生产和装配工艺卡。
4.处理生产现场出现的各种技术问题,督促工艺执行;
5.与质量部密切合作,分析解决加工中的工艺问题;
6.数控机床编程,参与质量改善工作:
7.制定工艺工时定额;
8.工艺技术文件及部门外来文件的管理
9.生产用工装和检具的设计。
10.完成上级分配的其他任务
1.机械制造相关专业,本科以上学历(能力强可适当放宽至大专);
2.三年以上相关工作经验;
3.能够熟练使用UGSWProe等计算机辅助设计软件制图(至少会一种):熟练使用办公软件:
4.能够编制单件、小批生产工艺,能够设计相关工装夹具,熟悉材料定额的制定。
5.熟悉数控机床FAUNC 和西门子控制系统,能够根据加工工件熟练编写加工程序。
岗位职责 1.负责型号产品无损检测工艺方案设计; 2.负责型号产品技术质量问题处理; 3.负责牵头相关工艺性瓶颈短板、工艺攻关等项目申报及实施; 4.负责相关新方法、新检测技术的应用研究; 5.完成领导交办的其它工作。 任职要求 1.全日制本科及以上学历,材料学、材料成型、机械工程等相关专业背景; 2.具有航空、航天企业总装厂工作经历的优先; 3.具有较强的沟通协调能力、语言表达能力、抗压能力,认同航天文化,有较强责任感的优先。
岗位要求: 1.负责技术文件编制(工艺文件,测试报告等); 2.样品测试; 3.cad制图 4.具体指导、处理、协调和解决车间生产中出现的技术问题、为车间各项工作提供技术支持; 5.做好领导安排的其它技术相关工作; 任职要求 1. 24-40岁,大专及以上学历;计算机、机械、自动化相关专业优先; 2.掌握水表、热表、仪表行业及电子电器类、机械类、仪表类、自动化相关基础知识者优先; 3.有一定产品测试流程能力,能独立设计有效工艺文件会cad绘图; 4.具备测试、分析、模拟软件应用能力; 5.能熟练操作制图、办公等软件应用能力。
工作职责:
1、 负责阳极键合,共晶键合,硅硅键合,金属键合,临时键合等键合及解键合的设备Setup与工艺Recipe调试,完成相关键合工艺开发试验;(30%)
2、 根据工艺调试过程中的异常现象,分析原因,优化键合工艺及指导前序工艺的工艺改善,定期与薄膜、干刻、光刻等组织进行技术交流;(30%)
3、 负责培训生产部门操作键合机器,制定相应的操作规范,建立必要的机台点检制度;(30%)
4、 根据项目需求,负责内/外部工作沟通、协调与推动;(10%)
任职资格:
1、 教育背景: 物理、化学、材料学、机械等理工科相关专业,本科及以上毕业;
2、 工作经验:3-5年半导体键合工艺开发经验;
3、 技术能力:
(1)具备半导体Bonder设备Setup能力;
(2)熟悉EVG Bonder机台,有键合工艺调试经验;
(3)有相关机台验收经验以及硅硅、共晶键合和临时键合经验者优先;
4、 其他能力:良好的分析与解决问题的能力,良好的团队意识和责任心,良好的英语阅读能力;
职务要求:
1. 熟悉晶圆级 (Wafer-level) 黄光 (Photolithography, Track/ Stepper) 或白光 (Metalization, Plating/ Sputter/ Etch) 相关 RDL/ Bumping 等前段制程为佳。
2. 负责封装工艺的规划、优化和改进,确保封装过程的高效性和可靠性。
3. 与供应商合作,选择和评估封装材料。
4. 制定和执行封装工艺规范和标准,确保封装过程符合相关行业标准和质量要求。
5. 解决封装过程中的问题,包括设计缺陷、电气性能问题和制造缺陷,并提供相应的解决方案。
6. 进行质量控制和可靠性分析,确保封装质量和可靠性达到公司的要求。
7. 与设计团队紧密合作,提供封装方面的技术支持和建议,确保设计与封装的协同性。
8. 参与封装工艺的验证和测试,评估封装的性能和可行性。
9. 完成新产品的量产导入并解决封装量产过程中的异常。
10. 负责前段工艺/操作操作标准制定,生成规范和作业指导书,如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等;
任职要求:
1.本科或以上学历,专业背景为电子工程、半导体工程或相关领域。
2.3年以上先进封装厂工作经验。
3. 熟悉前段先进封装工艺及设备,对其中多个工序的主流设备和材料有实际应用经验。
4. 熟悉前段封装工艺和流程, 具备问题解决和决策能力,能够在封装过程中快速响应和解决相关问题。
5.良好的团队合作和沟通能力,能够与不同部门和供应商进行有效的合作。
职位描述 1.从事制药行业工艺设计:3-5年,或以上。 2.熟悉制药行业工艺及管道等(例如:配液系统,分配系统等)。 3.适应全国出差。 4.熟练使用办工及绘图软件:office,auto cad,cadworx/solodworks。 5.年龄:28周岁以上 6.熟练制药行业验证体系。
职务要求:
1. 熟悉CMP, CVD, RIE ,Flip Chip bond, Under fill, Molding 相关2.5D (chip to wafer)制程
2. 负责Chip to Wafer(中段)封装工艺的规划、优化和改进,确保封装过程的高效性和可靠性。
3. 与供应商合作,选择和评估封装材料。
4. 制定和执行封装工艺规范和标准,确保封装过程符合相关行业标准和质量要求。
5. 解决封装过程中的问题,包括设计缺陷、电气性能问题和制造缺陷,并提供相应的解决方案。
6. 进行质量控制和可靠性分析,确保封装质量和可靠性达到公司的要求。
7. 与设计团队紧密合作,提供封装方面的技术支持和建议,确保设计与封装的协同性。
8. 参与封装工艺的验证和测试,评估封装的性能和可行性。
9. 完成新产品的量产导入并解决封装量产过程中的异常。
10. 负责相關中段 (chip to wafer)制程工艺/操作操作标准制定,生成规范和作业指导书,如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等;
任职要求:
1. 本科或以上学历,专业背景为电子工程、半导体工程或相关领域。
2. 3年以上先进封装经验;且具有良好的沟通、协调能力。
3. 熟悉相關中段 (chip to wafer)封装工艺及测试,对其中多个工序的设备和材料有实际应用经验;
4. 熟悉相關中段 (chip to wafer)工艺和流程, 具备问题解决和决策能力,能够在封装过程中快速响应和解决相关问题。
5. 良好的团队合作和沟通能力,能够与不同部门和供应商进行有效的合作。
6. 具备良好的分析能力和自主学习能力,能够跟踪行业发展和技术趋势。
【专业】:计算机、网络、通信、电子、电气、自动化、软件工程、工业工程、质量管理工程、机械工程等 【Major】:Computer Science、Networking、Communication Engineering、Electronic、Electric、Automation、Software Engineering、Industrial Engineering、Quality Management Engineering、Mechanical Engineering, etc.
主要负责药机不锈钢外壳加工的技术支持、药机机加外协件的质量控制、编制工艺文件,拟定产品生产前工艺方案等。
岗位要求: 1、熟悉电子元气件。 2、熟悉基本数模电路图。 3、与生产团队一起解决生产中遇到的问题,持续优化生产工艺。 4、编写装配作业指导书以及电气工艺文件,培训工人进行操作,并对工艺执行进行监督。
岗位职责:
1、储能变流升压一体机等产品的集成工艺工作,对工艺负直接责任,负责输出电气工艺文件等,并解决现场工艺问题;
2、负责研发输出的结构、电气技术资料评审及问题反馈,协助设计工程师跟进项目前期工艺相关开发细节评估,及试产问题跟踪解决;
3、负责分析和解决生产过程、项目现场的各种结构、电气工艺方面问题;
4、负责新产品开发和老产品升级过程中工艺及可知造型评估,对产品结构、电气方面的人机工程、可制造性、维修性、互换性进行评估;
5、协助处理现场工艺相关问题;
6、完成上级交办的其他工艺相关任务。
任职要求:
1、统招大专或以上学历,电气、自动化、机电一体化相关专业,3年以上电气工艺相关经验;
2、了解大功率电力电子产品、电气产品、高低压配电设备、箱变等产品优先;
3、有相关产品电气设计经验、中试经验优先;
4、熟悉电气类产品的一次、二次原理、电气加工、布线工艺、电气辅料及紧固要求等;
5、具有较强的语言及书面沟通能力、良好的计划与执行能力。
工作地点:北京市海淀区丰贤中路7号孵化楼A座(地铁16号线永丰地铁站附近)
福利待遇:
免费住宿 饭补 交通补 话补 高温补助 免费体检 生日礼物 节假日礼品等
岗位职责:
1、负责新工艺新材料的研发,进行新工艺新材料的研究立项、试验验证、改进应用;
2、负责会签产品图纸,对图纸工艺性进行审核;
3、负责根据产品设计图纸、国内外标准及装备水平,制定工艺;根据产品迭代与工艺改进不断修订完善工艺;
4、负责在生产过程中对车间进行技术指导和工艺符合性检查,保障工艺纪律执行的严肃性;
5、负责与客户和监造的技术交流、技术答疑、技术服务等,满足市场和客户的需求;
6、负责对部门新员工的技术培养以及对车间的工艺交底培训,并对培训效果进行考评;
7、负责变压器关联领域的国家标准及企业标准的制定;
8、负责重大装备工艺技术参数的制定与评审。
1、本科及以上学历,电气、机械、材料等理工类相关专业;
2、中级及以上职称或职业资质;
3、具有8年以上产品工艺相关岗位工作经验;
4、具有丰富的1000kV变压器、1000kV电抗器、±800kV直流换流变压器的研发制造经验,精于线圈方向;
5、具备良好的执行力和分析判断能力,能承受较强的工作压力,思路缜密、细心、具有责任心。
工作职责:
1、主要工作内容:
(1)负责炉管扩散设备Setup与工艺Recipe调试(20%);
(2)负责各类先进封装与MEMS器件扩散工艺可行性分析,制程优化,以及器件制程制作(30%);
(3)负责扩散工艺不良预防措施制订,工艺缺陷及失效分析,不良改善及良率提升(20%);
(4)负责扩散新材料、新工艺评估、选型与导入(20%);
2、次要工作内容:
根据项目需求,负责内/外部工作沟通、协调与推动(10%);
任职资格:
教育程度:硕士;
工作经验:2年以上MEMS领域扩散工艺开发经验,有LPCVD设备使用经验;
技术能力:
(1)具备LPCVD设备Setup能力;
(2)熟悉半导体LPCVD设备,有扩散工艺调试经验;
(3)熟悉扩散在MEMS器件制程上的应用和工艺需求spec;
??(4)?? 熟悉半导体行业扩散材料,具备资源整合能力,可以根据需求快速找到相关资源并应用;
所需专业:自动化、测控、机械、电子、半导体、微电子、材料、物理、化学等理工类相关专业;
其他要求:良好的分析与解决问题的能力,良好的团队意识和责任心;
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