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岗位职责:1、负责硬件分系统设计输入的评审、方案的制定,完成硬件相关技术文档拟制和归档。能够完成原理图设计、器件选型、器件布局、调试、测试、BOM编制等相关工作,并要求具备分析与解决研制与生产过程中问题的能力。2、协助嵌入式软件工程师进行样机调试与测试;3、负责硬件相关各项目的评审,并总结同性问题,提升部门整体业务能力4、新器件、新功能的研究和设计;物料兼容替换工作;5、负责培养工程师的个人能力,技术进阶,提高整体团队的技术水平及能力;6、积极钻研技术,了解行业动态情况,积极参与部门技术积累与提升工作,并能按照公司要求进行相关新领域方向的开拓;7、完成领导交办的其他工作。任职要求:1、机电、电子、通信工程、自动化等相关专业,本科及以上学历;2、具有5年以上硬件开发经验,熟悉模拟与数字电路,具备熟练地ARM、FPGA等嵌入式电路及其外围电路设计和常用工业通信接入口电路设计经验;3、熟练使用Protel和AD等设计软件及常用测试仪器设备;4、具备较强的电路分析及解决问题的能力,较强的动手能力;具有一定的英文水平及数据手册阅读能力,有良好的团队协作精神。 职能类别:高级硬件工程师 关键字:fpgaarm硬件开发
岗位职责: 1、负责产品的硬件需求分析,架构设计,详细设计。完成硬件相关器件选型、原理图,协助设计PCB layout; 2、参与板级、整机测试、产品的可靠性测试、转产以及生产的支持工作;协助单板EMC测试及协助产品认证相关工作; 3、参与硬件降成本、兼容替代、备料等工作,解决产品硬件相关供应链问题。 任职要求: 1、年龄28-40岁,本科及以上学历; 2、具有4年以上车载汽车电子的行业经验,熟悉车载汽车电子的硬件开发流程; 3、熟悉EMC设计、可靠性设计、DFM设计,能在方案阶段融入这部分需求; 4、较强的团队沟通能力、责任心、上进心、良好的学习能力,能够在较大压力下很好的完成工作,具有较为开放式的思维; 5、具有团队管理经验者优先。
岗位职责: 1.负责公司仿真测试产品硬件研发、调试,输出相关文档; 2.依据产品需求,完成符合功能、性能要求的方案设计、器件选型、原理图设计等工作; 3.负责公司产品硬件方面问题的分析、解决、现场调试; 4.负责设计产品的生产对接及交付. 岗位要求: 1.具有仿真测试类产品需求识别、方案设计能力; 2.熟悉硬件产品开发流程,包括需求分析、方案设计、详细设计、器件选型 3.精通模拟电路、数字电路,具有高速数字电路设计经验; 4.有PCI或CPCI板卡硬件设计者优先; 5.熟悉常用外设:AD、DA、各种总线等电路设计; 6.熟悉GJB质量体系者优先; 7.工作细心,有责任心、具有团队合作精神与良好的沟通能力,可接受较高压力的工作。
岗位要求:
1、伺服硬件设计3年以上经验;
2、熟练掌握伺服控制电路设计、磁编码器电路设计、电机选型等;
3、能够独立设计、调试伺服控制系统。
大学毕业5年内提供宿舍和住宿补贴,享受庆安集团福利 岗位职责: 1.负责电机控制硬件电路设计,绘制电机控制电路原理图并指导PCB设计,完成单板组件调试、测试; 2.完成核心硬件部分仿真设计和分析工作; 3.与软件工程师协同工作,完成电机驱动器的调试及测试; 4.负责项目相关技术文档的编写;任职要求:1、自动化、机电一体化、电子、电机工程相关专业,一类本科及以上学历,对电力电子、模拟电路有较好的理论基础及设计能力;2、熟练掌握电路仿真工具、示波器、直流电源等调试设备的应用;3、了解永磁同步电机和直流电机工作原理、控制方式、指标参数、测试方法等; 4、熟悉功率器件(MOS、IGBT、IPM等)工作原理及应用,掌握常见驱动电路设计及芯片的应用; 5、具备研发工作中的相关文档、技术资料的编写能力; 6、具备故障定位、解决问题的能力; 7、具有3年以上直流电机或永磁同步电机控制器硬件开发经验者优先;
岗位职责: 1.参与系统的硬件设计和开发,负责水声发射机/模拟/数字电路的调试、测试,根据不同需求,负责水下声源的设计与论证,贯彻落实"六性三化"原则; 2.按照项目要求完成总体方案、器件选型、原理图、PCB设计、软硬件接口规划、电路设计、产品测试等工作并对设计质量负责; 3.负责产品全生命周期相关文档的编制工作,培训和指导测试技术人员; 4.解决产品开发过程中的质量问题; 5.具备国产化产品设计经验,开展国产化方案设计、元器件代替解决方案 任职资格: 1. 硕士及以上学历,电子信息、电气工程等相关类专业,具备全面系统的电子电路设计方面专业知识(模电、数电、通信等); 2. 八年以上电子电路设计工作经验;对嵌入式系统开发环境、常用硬件接口、单片机、DSP、ARM、AD/DA、传感器、电源管理等电路具备设计开发能力,常用工业控制仪器仪表应用充分了解; 3. 熟悉VME、CPCI、VPX、CAN总线构架,具备总线板卡的设计开发能力; 4. 熟悉EDA设计软件,熟悉PCB设计规范,具备电磁兼容(EMC)技术应用相关知识;具备使用硬件设计仿真工具相关知识及技巧; 5. 精通一款以上硬件相关编程语言:VHDL、Verilog HDL、VC 、C#等; 6. 熟悉产品研发设计流程、设计文档编写和管理规范; 7. 具备较强的专业文献、技术手册阅读能力; 8. 工作积极主动、严谨细心,具备优良的沟通表达能力,高度的责任感和良好的团队合作能力。
1.负责公司硬件产品的架构设计和技术攻关、研发团队管理、技术积累和研发流程梳理。 2.根据产品需求制定硬件方案,进行元器件选型及评估,设计原理图; 3.指导PCBLayout工程师进行设计具体的布局和布线,并负责整体的设计检查; 4.规范、改善和监督研发开发流程和文档管理,确保研发文档的完整和规范; 5.规划研发中心核心技术的专利和标准创制; 6.确保研发项目目标的实现,领导项目团队准时、优质地完成全部工作; 7.制定项目开发计划文档,量化任务,并合理分配给相应的人员;跟踪工作进度,协调团队合作; 8.成本持续改善,确保产品竞争力,客户应用支持。 职位要求: 1.大学本科及以上学历,电子工程、通信工程、计算机、自动化等相关专业; 2.5年以上硬件研发工作经验,2年以上技术团队管理经验,有多年研发项目管理经验。 3.模拟电子技术和电力电子技术经验丰富者优先考虑; 4.精通硬件设计、原理图、PCB设计,对EMC、静电防护有自己独特的见解; 5.熟悉生产流程,从产品设计到批量生产都有实际的跟踪管理经验。 6.对新技术,新应用有足够的敏感度,富有创新意识。 7.对工作充满激情,具有严谨的工作作风、高度的职业素养、高度的事业心和责任心、良好的团队合作精神、强执行力和较好的抗压能力。
工作职责:
1、硬件产品电路方案的总体设计;
2、原理图设计、PCB绘制、元器件选型、关键技术验证等;
3、制定硬件测试方案,分析结果及解决技术问题;
4、公司现有产品的完善及升级;
5、产品相关文档输出的拟制及评审(如原理图、BOM、生产工艺等),协助产品的生产导入,准备工厂生产需要的相关技术性文档以及测试方案;
6、负责所开发硬件的维护以及资料存档,根据公司技术文档规范编写相应的技术文档;
7、负责控制设计过程中的质量与成本,确保设计工作并能按计划圆满完成。
岗位职责: 1、负责产品的硬件需求分析,架构设计,详细设计。完成硬件相关器件选型、原理图,协助设计PCB layout; 2、参与板级、整机测试、产品的可靠性测试、转产以及生产的支持工作;协助单板EMC测试及协助产品认证相关工作; 3、参与硬件降成本、兼容替代、备料等工作,解决产品硬件相关供应链问题。 任职要求: 1、年龄28-40岁,本科及以上学历; 2、具有4年以上车载汽车电子的行业经验,熟悉车载汽车电子的硬件开发流程; 3、熟悉EMC设计、可靠性设计、DFM设计,能在方案阶段融入这部分需求; 4、较强的团队沟通能力、责任心、上进心、良好的学习能力,能够在较大压力下很好的完成工作,具有较为开放式的思维; 5、具有团队管理经验者优先。
任职要求:
1、本科及以上学历,5年以上硬件研发工作经验;
2、擅长X86/ARM/PowerPC/MIPS/FPGA/DSP任意架构下处理器平台设计经验;
3、熟悉COMe、CPCI或VPX等总线架构;
4、熟悉高速总线接口PCIe、SRIO、DDR、SATA、千兆以太网等,常用计算机总线接口设计UART、I2C、SPI、AD/DA等;
5、有国产处理器平台外围电路设计者优先(龙芯、飞腾等);
6、有军品研发经验者优先。
职位福利:五险一金、餐补、带薪年假、免费班车、节日福利、免费员工食堂、周末双休、14薪
职位亮点:龙芯/飞腾/海思/瑞芯微/DPS/等等
主要职责
(1)负责公司新产品和升级产品的硬件设计方案制定。
(2)负责原理图设计,PCB布板,样机调试等工作。
(3)负责伺服转台及伺服控制硬件产品的研发工作。
(4)负责编写相关设计文档。
任职条件
(1)本科及以上学历,电子工程、微电子、自控、通信、计算机等相关专业;
(2)熟悉模电、数电原理,掌握电路板设计及PCB布线;
(3)熟悉器件的关键参数指标,能够根据电路需求,完成模拟/数字器件的选型;
(4)有多层板设计经验,熟悉Altium/Candence等设计软件;
(5)具有较强的沟通能力和解决问题的能力,工作态度积极主动,有团队合作精神。
(6)3年以上相关工作经验,有嵌入式开发经验者优先。
岗位职责:1、负责硬件子系统的需求分析;2、负责硬件子系统的实现方案设计,模块划分;3、负责硬件子系统的验证方案设计;4、负责硬件器件选型、原理图/PCB设计、单板调试;5、编写相关技术文档。任职要求:1、精通Cadence原理图和PCB设计工具;2、至少一个嵌入式系统实际开发及调试经验设计;3、熟悉MCU、DSP、PowerPC、ARM等嵌入式系统构架;4、具有良好的学习和交流沟通能力,良好的团队意识和合作精神,具强烈的敬业精神与责任感。5、具有航空控制类电子三年以上工作经验都优先;
岗位职责:
1、根据产品技术要求进行驱动器硬件方案设计
2、负责驱动器硬件原理设计、开发、器件选型及可靠性验证,PCB绘制,白盒测试及验证
3、制定产品测试计划,完成相关测试验证,并提交测试报告
4、负责产品通过相关认证
5、负责单板的生产文件的输出
6、生产文档整理及上级安排的其他任务
岗位要求:
1、本科以上学历,电力电子与电力传动、电气自动化、自动控制、计算机等相关专业
2、5年及以上工作经验
3、熟悉开关电源设计,熟悉自动控制原理、熟悉电机应用相关技术,有从事过电机驱动器设计、开发、调试相关工作经验的优先考虑
4、熟练掌握至少一种电路原理设计软件,熟悉电路仿真分析软件
5、熟悉伺服电机控制算法、矢量控制原理,掌握电机的控制特性、功率特性和负载特性,熟悉电力电子器件的选型及应用。精通伺服驱动器的测试与评价技术
6、熟练使用常用电子仪器,万用表和示波器等
7、丰富的模电、数电设计(单片机、FPGA)调试经验
8、熟悉生产制造工艺流程,熟悉SMT
9、熟悉产品EMC设计、安规设计、热设计、可靠性设计及可测试性设计等
10、踏实认真、耐心细致、对工作负责,能积极主动学习和应用新的技术
10、有良好的沟通能力,逻辑思维能力,团队精神,有一定的抗压能力
福利待遇:周末双休、五险、商业保险、带薪年假、年终奖、员工公寓、支付加班费
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职责描述: 职位描述: 1:新产品开发,方案评审论证,原理图设计,PCB设计,BOM整理,技术文档编写。 2:异常问题分析和解决。 3:配合软件工程师协同完成项目设计任务。 4:可靠性设计,包括但不限于功能,高低温实验,振动,热设计,EMI,EMC等相关环境实验。 5:参与部门建设,技术评审,开发工具建设和知识分享。 6:有医疗器械开发工作经验者优先 技能要求: 1:大专以上学历,电子信息或自动化相关专业。 2:三年以上硬件设计经验,具有4层板以上布板经验。 3:熟悉模拟电路和数字电路,以及MCU外围电路设计。 4:具有电子产品EMC,EMI和环境测和解决问题经验。 5:熟练使用Candence,mentor立创EDA等任意一款软件。 6:善于思考,对产品存在的一些问题分析并解决。 7:熟悉PCB和PCBA制造流程。 8:良好的人际交往和团队合作能力。 9:良好的英文文档阅读能力。
职责描述: 1、协助主管设计师,完成原理图设计及PCB协作。 2、协助主管设计师硬件电路的功能调试、性能测试和质量控制; 3、根据项目组安排,配合软件人员进行系统测试; 4、在主管设计师指导下,编写相关的设计文档、测试报告及设计规范。可独立完成相关产品的验证与测试工作; 5、参加重点项目的售前与售后工作,能够接受临时出差安排。 任职要求: 1. 应届毕业生(优先),计算机,电子信息,自动化等相关专业 ; 2. 具备专研精神,能够专注深耕与研发专业,不断要求进步与提升; 3. 具备较好的学习能力,手动能力及沟通能力; 4. 能够承担压力,具备较高的执行力; 5.为人乐观、真诚,具备较好的团队协作能力。
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