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招聘应届毕业生,机电或者相关专业毕业,懂得简单的机电线路图,有专业的工程师和专业技师辅导安装生产,能吃苦耐劳,公司提供包吃包住,单休,试用期后以个人能力加薪!
岗位职责;负责公司电机、电主轴、数控机床等产品的工艺优化工作,负责辅助工装、夹具的设计工作。任职要求:1、大专以上学历,机械相关专业;2、二年以上工艺相关工作经验,熟练各类二维、三维画图软件;3、熟悉机加工工艺、装配工作、热处理工艺;4、熟知各类加工材料的特性及加工要求;5、具备良好的沟通交流能力。 职能类别:产品工艺/制程工程师 关键字:刀具机加工工装夹具设计
主要职责: 1. 新项目各阶段生产系统设计与实施,工艺指导书、cutting list等文件制作; 2. 新项目客户包装方案,产能设计,PFMEA
简单的设备组装及打包发货,早九晚五,周末双休,无加班,实习生有限
岗位职责: 经培训后,执行各项实验测试。 岗位要求: 1、中专以上学历。 2、一年以上工作经验。 3、工作细心,认真负责,有责任心。
有上进心,有责任心,吃苦耐劳!
生产配件,男女不限,男年龄18--35周岁.女年龄18-38周岁,身体健康,能接受站立式工作即可。
岗位职责:
1.根据产品要求对设计图纸进行工艺方案、工艺流程的设计;
2.编制工艺手册、PFMEA、CP、质量控制点指导书、生产作业记录的等工艺文件;
3.制定生产和装配工艺卡。
4.处理生产现场出现的各种技术问题,督促工艺执行;
5.与质量部密切合作,分析解决加工中的工艺问题;
6.从事三轴、四轴、五轴加工中心编程,熟悉各类数控机床,参与质量改善工作;
7.制定工艺工时定额;
8.工艺技术文件及部门外来文件的管理
9.生产用工装和检具的设计。
10.完成上级分配的其他任务。
任职要求:
1.机械制造相关专业专科毕业;
2.五年以上相关工作经验;
3.能够熟练使用AutoCAD等计算机辅助设计软件制图;熟练使用办公软件;
4.能够编制单件、小批生产工艺,能够设计简单工装夹具,熟悉材料定额的制定。
5.熟悉数控机床的控制系统,能够根据加工工件熟练编写加工程序。(熟悉西门子、发那科、海德汉系统优先)
职位福利:节日福利、五险一金、包吃、包住、定期体检
学历要求本科及以上专业要求无机非金属材料类、建筑与土木工程工作地点京津冀,长三角,珠三角地区 职能类别:建筑工程管理/项目经理
工作内容:零部件加工 职位要求:3-5年工作经验 工作时间:8小时
岗位职责:
1、主要工作内容:
(1)负责炉管扩散设备Setup与工艺Recipe调试(20%)
(2)负责各类先进封装与MEMS器件扩散工艺可行性分析,制程优化,以及器件制程制作(30%)
(3)负责扩散工艺不良预防措施制订,工艺缺陷及失效分析,不良改善及良率提升(20%)
(4)负责扩散新材料、新工艺评估、选型与导入(20%)
2、次要工作内容:
根据项目需求,负责内/外部工作沟通、协调与推动(10%)
任职要求:
教育程度:硕士
工作经验:2年以上MEMS领域扩散工艺开发经验,有LPCVD设备使用经验
技术能力:
(1)具备LPCVD设备Setup能力;
(2)熟悉半导体LPCVD设备,有扩散工艺调试经验;
(3)熟悉扩散在MEMS器件制程上的应用和工艺需求spec;
(4) 熟悉半导体行业扩散材料,具备资源整合能力,可以根据需求快速找到相关资源并应用;
所需专业: 自动化、测控、机械、电子、半导体、微电子、材料、物理、化学等理工类相关专业
其他要求:良好的分析与解决问题的能力,良好的团队意识和责任心
职位描述:
1、 现场指导总线敷设和设备安装,完成系统编程调试工作;
2、 提交项目竣工图纸,完善用户操作手册、竣工验收和存档等相关资料;
3、 对用户进行现场操作、培训工作,提供售后服务和技术支持;
4、 完成领导安排的其他临时性工作。
岗位要求:
1、 电气自动化、计算机等相关专业,大专及以上学历;
2、 1-3年以上建筑电气或照明行业等相关行业经验;
3、 熟悉电气、电路自动化基本理论知识;
4、 熟练使用CAD软件;
5、 年龄35岁以内,性别不限;
6、 责任心强,吃苦耐劳,具有较强的沟通和协调能力,具备良好的团队合作精神。
7、 可以适应经常性出差。
职位福利:五险一金、交通补助、餐补、带薪年假、定期体检、节日福利
工作职责:
1、 负责阳极键合,共晶键合,硅硅键合,金属键合,临时键合等键合及解键合的设备Setup与工艺Recipe调试,完成相关键合工艺开发试验;(30%)
2、 根据工艺调试过程中的异常现象,分析原因,优化键合工艺及指导前序工艺的工艺改善,定期与薄膜、干刻、光刻等组织进行技术交流;(30%)
3、 负责培训生产部门操作键合机器,制定相应的操作规范,建立必要的机台点检制度;(30%)
4、 根据项目需求,负责内/外部工作沟通、协调与推动;(10%)
任职资格:
1、 教育背景: 物理、化学、材料学、机械等理工科相关专业,本科及以上毕业;
2、 工作经验:3-5年半导体键合工艺开发经验;
3、 技术能力:
(1)具备半导体Bonder设备Setup能力;
(2)熟悉EVG Bonder机台,有键合工艺调试经验;
(3)有相关机台验收经验以及硅硅、共晶键合和临时键合经验者优先;
4、 其他能力:良好的分析与解决问题的能力,良好的团队意识和责任心,良好的英语阅读能力;
岗位职责:1、负责原辅料、包材、中间品、成品等的质量检验。2、负责按仪器使用维护操作规程规范操作,及时、准确地做好检验记录和出具报告,并按规定上传数据和记录。3、负责定期对洁净区和微生物室的环境监测,并作好相关记录。4、负责上级交办的其他实验任务及实验室事务。任职要求:1、大专及以上学历,药物分析、药学、制药工程等相关专业。2、熟练掌握检验操作技能,熟练使用紫外分光光度计,高效液相色谱仪等检验仪器设备。3、工作严谨认真,有强烈的责任心和团队合作精神。
职位关键词: 机电专业优先 技能要求: 售后服务 1.负责售前的技术咨询及现场技术交流;2.协助销售部门为用户提供合理解决方案并整理汇总;3.协助用户进行安装调试工作,撰写应用案例等技术性文章;4.处理客户仪表在使用过程中的问题;5.为客户或者代理商销售提供产品知识及相关培训; 任职要求: 熟悉成套仪器仪表产品、自动化控制产品并具有相关领域2年以上工作经验,机械或者电子专业,会电脑CAD等软件制图,有强烈的责任心和职业道德,自我管理和工作计划性强,能够适应短期出差。 工作地点—北京通州九棵树附近
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