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工作职责:
1、负责封装设备安装、调试、操作、点检、巡检等工作,制定相应的维护保养计划;
2、负责新产品的导入过程,包括工艺流程制定、材料选型、工艺评估、工装夹具设计和评估、关键辅材导入;
3、故障处理、标准操作规程等设备技术文件编写;
4、设备备件管理和导入;
5、对新进设备工程师进行培训;
任职资格:
教育程度:大学本科
工作经历:
1.?3年以上MEMS封装设备操作、维护和管理经验,熟练操作固晶/焊线/SMT等设备;
2. 有MEMS封装工艺任职经验;
3.?有NPI(新产品导入)经验者优先;
4.?熟练操作ASMP;
所需专业:机械、半导体相关理工科专业;
语言要求:良好的英语阅读能力;
工作职责:
1、 负责阳极键合,共晶键合,硅硅键合,金属键合,临时键合等键合及解键合的设备Setup与工艺Recipe调试,完成相关键合工艺开发试验;(30%)
2、 根据工艺调试过程中的异常现象,分析原因,优化键合工艺及指导前序工艺的工艺改善,定期与薄膜、干刻、光刻等组织进行技术交流;(30%)
3、 负责培训生产部门操作键合机器,制定相应的操作规范,建立必要的机台点检制度;(30%)
4、 根据项目需求,负责内/外部工作沟通、协调与推动;(10%)
任职资格:
1、 教育背景: 物理、化学、材料学、机械等理工科相关专业,本科及以上毕业;
2、 工作经验:3-5年半导体键合工艺开发经验;
3、 技术能力:
(1)具备半导体Bonder设备Setup能力;
(2)熟悉EVG Bonder机台,有键合工艺调试经验;
(3)有相关机台验收经验以及硅硅、共晶键合和临时键合经验者优先;
4、 其他能力:良好的分析与解决问题的能力,良好的团队意识和责任心,良好的英语阅读能力;
岗位职责:
1.配合研发工程师完成新产品的试装试制;
2.配合研发工程师完成新产品BOM、作业指导书的编写;
3.紧跟生产一线,对生产过程提出合理化建议,提高生产效率;
4.编制标准化工艺工程文件;
任职资格:
1.大专及以上学历;
2.具有电子、物理等工科专业背景;
3.3年以上工作经验,具有独立思考的能力;
4.善于观察,动手能力强;
相关待遇:
1.五险一金,带薪年假,法定节假日;
2.年度旅游,日常团建,良好的工作氛围;
3.基本工资 加班工资 出差补助;
岗位职责:
在Mini LED领域,BOE(京东方)以独有的主动式驱动架构、高速转印技术,为客户提供半导体工艺和先进微米级封装工艺的下一代LED显示系统及解决方案,目前已推出75英寸8K Mini LED、0.9mm像素间距Mini LED显示产品等,为人们带来全新的“视”界。
确保设备稳定运行,对设备进行点检、维护及改造
1、负责产线各类设备的维护管理与优化升级;
2、负责产品重大不良的分析及良率改善;
3、负责工艺参数的管理及改善执行;
4、负责新的生产设备及原材料的评估、引进,新产品的从研发到生产的推动。
任职要求:
1、本科、硕士应届毕业生;
2、电子、机械、化学、光学、材料、自动化、数学、统计等相关专业;
3、专业基础扎实,成绩优秀,无不及格科目;
4、正直、诚信、有激情、专注、具备良好的团队精神、沟通和表达能力;
5、英语通过CET-6。
职位福利:五险一金、餐补、带薪年假、定期体检、补充医疗保险、通讯补助
工作职责:
1、主要工作内容:
(1)负责CVD设备Setup与工艺Recipe调试(20%);
(2)负责各类先进封装与MEMS器件CVD工艺可行性分析,制程优化,以及器件制程制作(30%);
(3)负责CVD工艺不良预防措施制订,工艺缺陷及失效分析,不良改善及良率提升(20%);
(4)负责CVD新材料、新工艺评估、选型与导入(20%);
2、次要工作内容:
根据项目需求,负责内/外部工作沟通、协调与推动(10%);
任职资格:
教育程度:硕士;
工作经历:
经验:2年以上MEMS领域CVD工艺开发经验;
技术能力:
(1)具备CVD设备Setup能力;
(2)熟悉半导体CVD设备,有CVD工艺调试经验;
(3)熟悉CVD在MEMS器件制程上的应用和工艺需求spec;
所需专业:自动化、测控、机械、电子、半导体、微电子、材料、物理、化学等理工类相关专业;
其他要求:良好的分析与解决问题的能力,良好的团队意识和责任心;
语言要求:良好的英语阅读能力;
职务要求:
1. 熟悉CMP, CVD, RIE ,Flip Chip bond, Under fill, Molding 相关2.5D (chip to wafer)制程
2. 负责Chip to Wafer(中段)封装工艺的规划、优化和改进,确保封装过程的高效性和可靠性。
3. 与供应商合作,选择和评估封装材料。
4. 制定和执行封装工艺规范和标准,确保封装过程符合相关行业标准和质量要求。
5. 解决封装过程中的问题,包括设计缺陷、电气性能问题和制造缺陷,并提供相应的解决方案。
6. 进行质量控制和可靠性分析,确保封装质量和可靠性达到公司的要求。
7. 与设计团队紧密合作,提供封装方面的技术支持和建议,确保设计与封装的协同性。
8. 参与封装工艺的验证和测试,评估封装的性能和可行性。
9. 完成新产品的量产导入并解决封装量产过程中的异常。
10. 负责相關中段 (chip to wafer)制程工艺/操作操作标准制定,生成规范和作业指导书,如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等;
任职要求:
1. 本科或以上学历,专业背景为电子工程、半导体工程或相关领域。
2. 3年以上先进封装经验;且具有良好的沟通、协调能力。
3. 熟悉相關中段 (chip to wafer)封装工艺及测试,对其中多个工序的设备和材料有实际应用经验;
4. 熟悉相關中段 (chip to wafer)工艺和流程, 具备问题解决和决策能力,能够在封装过程中快速响应和解决相关问题。
5. 良好的团队合作和沟通能力,能够与不同部门和供应商进行有效的合作。
6. 具备良好的分析能力和自主学习能力,能够跟踪行业发展和技术趋势。
工作职责:
1、主要工作内容:
(1)负责涂胶显影设备Setup与工艺Recipe调试;(20%)
(2)负责各类先进封装与MEMS器件Litho工艺可行性分析,全新Litho工艺开发,制程优化,以及器件Litho制程制作;(30%)
(3)负责Litho工艺不良预防措施制订,工艺缺陷及失效分析,不良改善及良率提升;(20%)
(4)负责光刻新材料评估、选型与导入;(20%)
2、次要工作内容:
根据项目需求,负责内/外部工作沟通、协调与推动;(10%)
任职资格:
教育程度:硕士
工作经历:
5年以上半导体Litho工艺开发经验,有涂胶显影设备Setup经验者优先;
技术能力:
(1)具备Track设备Setup能力;
(2)熟悉半导体Track设备,有多类光刻材料工艺调试经验;
(3)熟练半导体行业i/g线光刻胶及显影液材料;
所需专业:
物理、化学、材料学、机械等理工科相关专业;
其他要求:
良好的分析与解决问题的能力,良好的团队意识和责任心;
主要职责: 1. 新项目各阶段生产系统设计与实施,工艺指导书、cutting list等文件制作; 2. 新项目客户包装方案,产能设计,PFMEA
岗位职责:
1、主要工作内容:
(1)负责炉管扩散设备Setup与工艺Recipe调试(20%)
(2)负责各类先进封装与MEMS器件扩散工艺可行性分析,制程优化,以及器件制程制作(30%)
(3)负责扩散工艺不良预防措施制订,工艺缺陷及失效分析,不良改善及良率提升(20%)
(4)负责扩散新材料、新工艺评估、选型与导入(20%)
2、次要工作内容:
根据项目需求,负责内/外部工作沟通、协调与推动(10%)
任职要求:
教育程度:硕士
工作经验:2年以上MEMS领域扩散工艺开发经验,有LPCVD设备使用经验
技术能力:
(1)具备LPCVD设备Setup能力;
(2)熟悉半导体LPCVD设备,有扩散工艺调试经验;
(3)熟悉扩散在MEMS器件制程上的应用和工艺需求spec;
(4) 熟悉半导体行业扩散材料,具备资源整合能力,可以根据需求快速找到相关资源并应用;
所需专业: 自动化、测控、机械、电子、半导体、微电子、材料、物理、化学等理工类相关专业
其他要求:良好的分析与解决问题的能力,良好的团队意识和责任心
工作职责:
1、 负责阳极键合,共晶键合,硅硅键合,金属键合,临时键合等键合及解键合的设备Setup与工艺Recipe调试,完成相关键合工艺开发试验;(30%)
2、 根据工艺调试过程中的异常现象,分析原因,优化键合工艺及指导前序工艺的工艺改善,定期与薄膜、干刻、光刻等组织进行技术交流;(30%)
3、 负责培训生产部门操作键合机器,制定相应的操作规范,建立必要的机台点检制度;(30%)
4、 根据项目需求,负责内/外部工作沟通、协调与推动;(10%)
任职资格:
1、 教育背景: 物理、化学、材料学、机械等理工科相关专业,本科及以上毕业;
2、 工作经验:3-5年半导体键合工艺开发经验;
3、 技术能力:
(1)具备半导体Bonder设备Setup能力;
(2)熟悉EVG Bonder机台,有键合工艺调试经验;
(3)有相关机台验收经验以及硅硅、共晶键合和临时键合经验者优先;
4、 其他能力:良好的分析与解决问题的能力,良好的团队意识和责任心,良好的英语阅读能力;
职务要求:
1. 熟悉晶圆级 (Wafer-level) 黄光 (Photolithography, Track/ Stepper) 或白光 (Metalization, Plating/ Sputter/ Etch) 相关 RDL/ Bumping 等前段制程为佳。
2. 负责封装工艺的规划、优化和改进,确保封装过程的高效性和可靠性。
3. 与供应商合作,选择和评估封装材料。
4. 制定和执行封装工艺规范和标准,确保封装过程符合相关行业标准和质量要求。
5. 解决封装过程中的问题,包括设计缺陷、电气性能问题和制造缺陷,并提供相应的解决方案。
6. 进行质量控制和可靠性分析,确保封装质量和可靠性达到公司的要求。
7. 与设计团队紧密合作,提供封装方面的技术支持和建议,确保设计与封装的协同性。
8. 参与封装工艺的验证和测试,评估封装的性能和可行性。
9. 完成新产品的量产导入并解决封装量产过程中的异常。
10. 负责前段工艺/操作操作标准制定,生成规范和作业指导书,如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等;
任职要求:
1.本科或以上学历,专业背景为电子工程、半导体工程或相关领域。
2.3年以上先进封装厂工作经验。
3. 熟悉前段先进封装工艺及设备,对其中多个工序的主流设备和材料有实际应用经验。
4. 熟悉前段封装工艺和流程, 具备问题解决和决策能力,能够在封装过程中快速响应和解决相关问题。
5.良好的团队合作和沟通能力,能够与不同部门和供应商进行有效的合作。
工作职责:1、 负责涂胶显影设备Setup与工艺Recipe调试;(20%)2、 负责各类先进封装与MEMS器件Litho工艺可行性分析,全新Litho工艺开发,制程优化,以及器件Litho制程制作;(30%)3、 负责Litho工艺不良预防措施制订,工艺缺陷及失效分析,不良改善及良率提升(20%)4、 负责光刻新材料评估、选型与导入(20%)5、 根据项目需求,负责内/外部工作沟通、协调与推动;(10%)任职资格:1、 教育背景: 物理、化学、材料学、机械等理工科相关专业,本科及以上毕业;2、 工作经验:5年以上半导体 Litho工艺开发经验,有涂胶显影设备Setup经验者优先;3、 技术能力:(1)具备Track设备Setup能力;(2)熟悉半导体 Track设备,有多类光刻材料工艺调试经验;(3)熟练半导体行业i/g线光刻胶及显影液材料特性及资源,具备资源整合能力,可以根据需求快速找到相关资源并应用;4、 其他能力:良好的分析与解决问题的能力,良好的团队意识,和责任心,良好的英语阅读能力; 职能类别:半导体工艺工程师 关键字:MEMS光刻
岗位职责:
在Mini LED领域,BOE(京东方)以独有的主动式驱动架构、高速转印技术,为客户提供半导体工艺和先进微米级封装工艺的下一代LED显示系统及解决方案,目前已推出75英寸8K Mini LED、0.9mm像素间距Mini LED显示产品等,为人们带来全新的“视”界。
确保设备稳定运行,对设备进行点检、维护及改造
1、负责产线各类设备的维护管理与优化升级;
2、负责产品重大不良的分析及良率改善;
3、负责工艺参数的管理及改善执行;
4、负责新的生产设备及原材料的评估、引进,新产品的从研发到生产的推动。
任职要求:
1、本科、硕士应届毕业生;
2、电子、机械、化学、光学、材料、自动化、数学、统计等相关专业;
3、专业基础扎实,成绩优秀,无不及格科目;
4、正直、诚信、有激情、专注、具备良好的团队精神、沟通和表达能力;
5、英语通过CET-6。
职位福利:五险一金、餐补、带薪年假、定期体检、补充医疗保险、通讯补助
岗位职责:
1、支持产品的开发和量产工作。在产品研发(样机及产品化)阶段参与评审,提供利于生产实施和品质控制的建议。参与研发阶段设计风险评估分析,主导量产阶段工艺流程风险评估分析,并提出风险控制计划和改进措施。定期与研发、产品部门进行交流会,帮助改进设计。
2、组织工艺评审,制定工艺作业流程,负责作业指导书的编制或升版工作。
3、负责生产线布局、工检夹等工装的设计和开发和验收。
4、收集、统计并分析产线生产数据和质量问题并形成分析报告,对各影响因素进行分析判定,找出引起产品不良的原因,推动解决方案的实施。
5、制定工艺技术部的部门管理制度、技术标准、工艺开发体系和流程,并督促落实。研究工艺放大关键步骤和评估可行性,建立规模化氢燃料电池制备工艺标准;
任职要求:
1、本科及以上学历,机械、电气、材料、电化学等相关工科类专业。
2、具有3年及以上汽车行业或大型制造行业相关岗位从业经验
3、熟悉ISO9001:2015,IATF16949:2016质量管理体系。
4、对细节敏锐、能洞察问题;有创造力,能找方法确定问题、解决问题;做事认真负责。
5、熟悉CAD、SolidWorks等绘图建模软件,Origin、Minitab等分析软件。
1、具有五年以上SMT行业从业工作经验,并且熟悉NXT贴片机的调试、保养、维修和程序制作,能确保设备的正常高效运转;2、熟悉ICON印刷机及AOI光学检测设备的的调试、保养、维修和程序制作,熟悉回流焊的炉温设定和炉温测试;3、熟悉SMT相关知识,精通SMT设备的操作和调试,精通SMT工艺技术,对不良产品能及时的分析原因并给予改善对策;4、电子技术、自动化等相关专业;5、具有丰富的设备维修经验,能够独立处理设备故障及生产异常;6、社会招聘,工作踏实、上进,有事业心。 职能类别:电子工艺工程师 关键字:工艺工程师
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