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职位描述: 1、负责在客户现场完成新安装设备工艺调试 2、负责在客户现场分析工艺问题,手机工艺数,并根据现象和数据解决工艺问题 3、负责工艺CIP现场实施,设计相关DOE实验,收集数据评估新工艺窗口 4、负责现有客户小型工艺变更开发需求,并根据变更难度协调研发部门共同解决 5、与客户合作,了解客户技术路线图,工艺流程,需求和业务挑战,并提供解决建议 任职要求: 1、熟悉其一类半导体装备工艺,能够独立调试某一类工序的工艺 2、具备半导体装备工艺问题分析和解决能力 3、热悉成熟节点FEOL/MOL/BEOL集成知识 4、作就移里解井运用统计过程控制(SPC)实验设计 [DOE) 等开展工艺分析 5、对半导体装备埋件有一定了解 6、电子、化学、物理、材料科学或相关专业 7、具有2年以上半号体工艺调试等相关经验 8、能够熟练使用数据分析工具,办公软件进行数据分析及分享展示 9、有良好的团队合作精神,能够客户、周边部门协同解决问题
岗位职责: 1、主要学习晶体生长和 CVD薄膜生长,工艺改善及管理; 2、配合其他部门完成相关岗位内的质量改进、设备维修等工作。 福利待遇: 1、包住,公寓式住宿:2-4人间,一日三餐免费; 2、技术培训,提供晋升和发展空间; 3、五险一金、生日礼品、年度体检、拓展培训、结婚津贴、节日活动等; 4、国家法定假日,享受年假、病假、产假/陪产假、婚假、丧假等带薪假期; 5、加班费和加班补贴。
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