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岗位职责
1、负责公司产品的硬件电路设计、调试和其他部门协调工作;
2、负责BOM资料整理、电子元器件替代选型验证、研发资料维护等;
3、负责编写硬件文档,包括设计文档,调试文档等
4、配合软件工程师、结构工程师进行公司产品的功能设计和调试。
任职要求
1、有硬件设计开发工作经验 ;
2、本科及其以上学历,电子类相关专业毕业;
3、至少熟悉一款电子电路绘图软件 ;
4、熟悉常用主流单片机的外围电路设计;
5、熟悉模电、数电知识,有模拟电路调试经验优先考虑;
1.负责车载DC-DC.OBC产品设计和开发工作;
2.熟悉开关电源拓扑及磁性元件设计;
3.负责产品硬件的相关自测工作,解决测试问题;
4.负责解决转中试及制造中的相关问题;
5.负责开关电源技术攻关工作。
岗位要求:
1.电力电子、开关电源相关工作;
2.有2年及以上开关电源产品开发的经验;
3.有储能产品相关开发经验有限;
4.掌握硬件相关专业知识和业务流程,有良好的开发习惯;
5.有良好的的开发协调能力;
6.熟练使用常用电子仪器设备。
1.机械设计、汽车设计等相关专业,本科及以上学历,有责任心。 2.有钾电池行业3年以上工作经验 3.有实际开发设计 BMS 系统硬件电路,包括原理图设计、4 层或以上的 PCB 布板 4.熟悉T、02、精工、理光等配套多串级连芯片的性能参数和有实际的应用经验5.熟悉通信接口 (12C,SPI,CAN、TCP/IP、485/232、UART等),能独立完成底层硬件及周边芯片的器件选型经验,硬件测试及调试工作经验。 6.对电子产品的 EMI、ESD 等有实际的测试经验。7.电子设计文档BOM、产品规格书、DOE、D/P FMEA 的编写和实际应用经验8.对AC/DC、DC/DC、DC/AC 等相关开关电源设计有相应的基本认识。
职位描述: "1.负责公司嵌入式系统硬件电路图的开发和设计; 2.对PCB layout及生产工艺非常了解,能独立完成4-8层PCB设计; 3.从硬件生产布局到物料的选用,能熟练掌握各种物料的封装特性; 4.能协助其他工程分析处理生产中遇到的问题; 5.会编写BOM表,生成PCB生产资料,编写用于生成工艺文件的测试指导书;" 职位要求: "1.电子信息、电气自动化、控制、通信等电子类本科学历,一年以上工作经验; 2.有嵌入式系统主板设计经验者优先录用; 3.扎实的理论基础、丰富的电子知识,具备电子电路分析基础能力; 4.熟练使用示波器,万用表等常用的电子测量仪器;有良好的手动操作能力; 5.细心认真、良好的沟通能力,能承受一定的压力!"
1.原理图的设计、关键参数的计算和器件选型;2.PCBA样板的制作和调试,确保电子模块最终设计符合产品需求; 3.编制测试大纲,并按照测试大纲的要求完成电子部件的初步验证;提高电子设计质量; 4.新产品开发中的设计问题分析以及解决,并维护老产品优化。任职资格:1. 电子类相关专业,本科及以上学历;2. 专业相关岗位任职3年及以上; 3. 精通数字电路,模拟电路,单片机,熟悉电路原理图和各种常见电子元器件,有PCB的开发经验; 4. 熟练掌握Altium designer PCB画图软件; 5. 有整机EMC可靠性调试整改经验; 6. 工作认真负责,严谨细致,有良好的团队合作精神
工作职责:
1. 负责国产化FPGA硬件设计及研发测试;
2. 负责原理图设计、器件选型、制定PCB Layout规范,检查PCB Layout设计工作
3. 负责所研发项目和生产工厂对接,如产测、跟产及量产过程中设计缺陷更正;
4. 负责指导测试工程师项目所需测试方法与测试用例等文件编制工作;
5. 负责配合软件工程师软件开发调试工作;
6. 负责研发项目文档整理与归档。
任职要求:
1. 本科及以上学历,通信、计算机、电子相关专业,3年以上同质工作经验,通信行业优先;
2. 熟悉FPGA/CPLD硬件设计与调试,有FPGA软件编程经验者尤佳
3. 精通国产CPU(飞腾、龙芯、瑞芯微 )架构平台至少一种,并有成功量产设计经验, AD9361/9009精通 ;
4. 工作认真细致,条理性强,逻辑性强,良好的研发规范;
5. 精通EDA工具,如PADS , Allegro, ADS,精通高速信号链设计 ADC、SerDes、DDR4等;
6. 善于与人沟通,具有团队协作精神。
工作地点:苏州市-苏州工业园区若水路388号
薪资福利:
1. 基本工资 绩效 年终奖 股份期权分红
2. 社会保险 住房公积金 商业保险
3. 福利:健康检查、定期团建、假日福利、交通补贴
岗位职责:1、负责产品电路原理图,PCB的仿真和设计;2、协同光器件,结构,软件等部门一起完成产品设计;3、负责新产品导入相关的产品良率提升,测试和工艺流程优化;4、负责相关设计文档的编写和评审;5、负责客户端相关问题的分析,解决和技术支持。任职资格:1、光学、光电子、通信工程等相关专业,本科或以上学历;2、熟练使用原理图和PCB设计软件,熟练使用ADS或者HFSS软件进行高速PCB设计者优先;3、熟练使用示波器、误码仪、光谱仪和网络分析;4、良好的沟通表达能力、高度责任心和团队合作精神,较强的英语及电脑应用能力。 职能类别:高级硬件工程师
职责描述: 1.承担民机与非航显示类产品硬件开发; 2.承担工作相关技术文档编制; 3.支持系统及软硬件团队完成架构设计与接口定义。 任职要求: 1.了解嵌入式系统,熟悉常见硬件设计工具; 2.了解SPI、IIC、LVDS等接口电路; 3.具有良好的学习与探索精神,主动能动性强; 4.具有较强的创新能力与团队协作能力。
Job duties/Responsibilities: • Creation of electrical schematics with CAD or with EPLAN Electric P8 in compliance with the applicable standards and guidelines • Configuration of machine hardware and elaborate the electrical BoM list in SAP • Creating documents with MS Office Word, Excel, PowerPoint, and Visio • Electrical calculation and hardware design localization • Work with SAP and scheduling systems Knowledge/Experience: • At least college’s degree and 3 years’ experience in electrical or automation engineering • Experience in electrical Schematic Design • Safe handling of min. one of the following systems is preferred: - CAD, EPLAN Electric P8.. • Knowledge of SAP • Good knowledge of MS Office applications • Good command in spoken and written in English • Know-How in plastic, packaging or conveyor technology is a plus
职责描述:1.负责储能逆变器的开关电源模块硬件开发工作;2.独立完成产品的详细设计、测试等相关文档;3.维护和改进部分现有产品。任职要求:1. 1-3年电机驱动器,电流变换器类产品的硬件设计相关工作经验;2. 熟悉辅助电源、单端反激电源;3. 熟练使用AD、Cadence等相关软件绘制电路;4. 本科及以上,电力电子、电气工程及自动化等相关专业 职能类别:硬件工程师 关键字:储能逆变器电机驱动器电力电子硬件设计adcadence测试
1、要求会操作BGA折焊台,会BGA植球,会熟练操作烙铁焊接; 2、会看电子线路图、熟悉电子元器件的特性,熟练使用电烙铁,热风枪,示波器等维修工具; 3、大专学历、电子或计算机相关专业、22-35岁、3-5年以上主板维修经验。维修经验丰富、技术突出,年龄可适当调整; 免费自助餐、提供住宿、五险一金、加班补偿、绩效奖等、综合薪资面谈(请主动联系招聘专员)。
职责描述:1. 负责协助产品主管完成产品硬件方案制定; 2. 负责单板原理图设计; 3. 负责编制调试大纲、单板设计说明等相关材料; 4. 负责单板调试和排故; 5. 负责元器件信息的整理和统计 任职要求:1. 熟悉常用EDA设计软件; 2. 熟悉硬件开发流程; 3. 有扎实的模电和数电基础; 4. 了解元器件选型 5. 有处理器电路设计或调试经验者优先
职位描述:
任职条件:
职位福利:加班补助、节日福利、周末双休、带薪年假、五险一金、交通补助
岗位职责: 1. 负责协助产品主管完成产品硬件方案制定; 2. 负责单板原理图设计; 3. 负责编制调试大纲、单板设计说明等相关材料; 4. 负责单板调试和排故; 5. 负责元器件信息的整理和统计 任职要求: 1. 熟悉常用EDA设计软件; 2. 熟悉硬件开发流程; 3. 有扎实的模电和数电基础; 4. 了解元器件选型 5. 有处理器电路设计或调试经验者优先 学历及专业要求: 本科及以上学历 电子信息、计算机、自动化相关专业
职业发展路径:硬件工程师---硬件高级工程师---硬件设计专员---硬件研发课长---硬件研发经理
岗位职责:
1).负责新产品导入期间,各项测试技术导入验证,数据分析;
2).负责平板计算机及其配件的系统硬件研发
3).负责自动化量测所需的MTE board 设计
4).对测试不良板子和机台,进行分析及改善对策;
5).针对各项硬件嵌入式系统元器件与走线,进行功能与效能测试;
6).相关硬件电路设计、测试验证;
7).产品导入工厂量产、工厂不良解析;
岗位要求:
1).本科/研究生学历,电子、通信工程、计算机相关专业;
2).欢迎2023届及往届生投递。
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