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基本要求:
1、精通数字电路、模拟电路,熟悉单片机的小系统;
2、根据项目需求完成方案设计、器件选型、原理图设计等;
3、熟练使用PADS或Cadence进行原理图设计,配合结构工程师完成结构堆叠设计、布局,并完成PCB的layout工作,输出Gerber等制版文件;
4、熟练使用电络铁、热风枪、示波器、逻辑分析仪等设备进行电路调试;
5、对高速信号(例如 USB信号、MIPI信号等)有相关经验,并熟悉一些信号通讯协议(I2C、UART等);
6、对信号完整性,电源完整性,EMC、ESD等熟悉;
7、可独立完成硬件方面的调试,和软件配合完成系统的参数和性能的优化。
具有以下技能和经验者优先考虑:
1、了解或熟悉C语言,对单片机的简单的程序逻辑了解;
2、对射频有一定的调试能力;
3、有手机平台、平板电脑、以及可穿戴设备的设计开发经验。
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