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1、精通减薄机的维修调试。 2、熟悉8761设备,PG3000设备的维修
熟悉DGP8761 DFM2800、DFL7161、DFD6362设备,了解设备机构,能够独立完成设备月、季、年度PM,能够处理设备及产品异常,能够编写5D、8D报告。
职责描述: 1.负责薄膜、黄光、蚀刻、离子扩散、机械研磨等设备机台的管理。 2.对所负责设备的综合效率进行分析,优化/改进以提升设备产能。 3.处理日常设备异常,对故障提出预防及改善措施,减少故障发生几率。 4.计划和执行分析或缺陷检测项目。 5.与跨职能工程师或供应商沟通,与IT部门合作完成工程自动化。 任职要求: 1.硕士学历,机械工程、自动化、电气、能源动力等相关理工科专业。 2.具备机械相关知识,有半导体工艺知识者优先。 3.熟练运用office相关软件,良好的英语听说读写能力。 4.具备较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神。 5.具备较强的问题解决能力、学习敏锐度及抗压能力。 截止日期:2024年08月18日 招聘人数:50人
职责描述: 1.负责薄膜、黄光、蚀刻、离子扩散、机械研磨等设备机台的管理。 2.对所负责设备的综合效率进行分析,优化/改进以提升设备产能。 3.处理日常设备异常,对故障提出预防及改善措施,减少故障发生几率。 4.计划和执行分析或缺陷检测项目。 5.与跨职能工程师或供应商沟通,与IT部门合作完成工程自动化。 任职要求: 1.硕士学历,机械工程、自动化、电气、能源动力等相关理工科专业。 2.具备机械相关知识,有半导体工艺知识者优先。 3.熟练运用office相关软件,良好的英语听说读写能力。 4.具备较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神。 5.具备较强的问题解决能力、学习敏锐度及抗压能力。
熟悉上芯设备的维修调试,维护保养,主要熟悉上芯DB810.DB830.ESEC2100设备
岗位职责: 1.设备布局规划、定位、安装和调试,以及二次配需求配置; 2.负责设备故障的调查与分析,以及点检、维修、保养计划的拟定和实施,保障设备性能和稼动率,提高生产效率; 3.负责设备SOP的拟制与优化,并进行相关技术的培训; 4.设备防呆改善、cost down;
1、执行DP设备(包括BG, die saw, laser grooving)点检、清洁、预防性维护保养、特殊维护保养(校准)、一般性故障维修,安全检查,记录填写工作。 2、对设备状态及时掌握反馈,及时提请设备备件需求,对备件进行领用更换。 3、解决日常设备故障,保障生产顺利进行。 4、对现场设备卫生、7S、生产作业人员违规操作的行为进行稽查并纠正。 5、通过维修、技改彻底解决与改善设备工程问题(包括设备遗留问题、设备安全隐患)。 6、助设备完成新设备的安装、调试、验收、试运行、跟踪等工作。 7、协助设备完善相关设备维护、点检、校准、改机作业文件和记录。 8、对技术员以及生产j人员提供相关调试、操作技能培训。 9、配合设备执行设备工程月重点工作计划。 10、完成领导交办的其他工作任务。 熟悉NITTO DR3000VI,DISCO DPG8761 2800,DFL7161以及DFD6362等设备维护保养经验优先。
SMT FC线体设备维护,
1、执行设备点检、清洁、预防性维护保养、特殊维护保养(校准)、一般性故障维修,安全检查,记录填写工作。 2、对设备状态及时掌握反馈,及时提请设备备件需求,对备件进行领用更换。 3、解决日常设备故障,保障生产顺利进行。 4、对现场设备卫生、7S、生产作业人员违规操作的行为进行稽查并纠正。 5、通过维修、技改彻底解决与改善设备工程问题(包括设备遗留问题、设备安全隐患)。 6、助设备完成新设备的安装、调试、验收、试运行、跟踪等工作。 7、协助设备完善相关设备维护、点检、校准、改机作业文件和记录。 8、对技术员以及生产j人员提供相关调试、操作技能培训。 9、配合设备执行设备工程月重点工作计划。 10、完成领导交办的其他工作任务。 11、熟悉K
1. 主要负责塑封设备PMC1060设备的管理工作,包括设备维护保养文件的制定或更新;设备生产安全保障;其他设备相关文件的拟定;备件和夹治具资源管理和维护管理。 2 职位要求:精通PMC1060塑封设备,具备良好的硬件机构的调试能力和风险识别能力;对设备和制程参数有一定的了解;具备良好的问题分析能力和解决问题的思路,可独立完成分析报告的编写,并能组织内部进行学习;具备培训能力,带动团队不断进步。 3. 具备团队凝聚力和团队建设能力。
岗位职责: 1、负责设备的工艺调试,Mechanical调试,电测试调试,评价报告; 2、负责设备的工艺资料编写; 3、负责设备的PCBA测试工艺的制定,调试和优化; 4、负责设备的评价报告的编写; 5、对塑封设备进行工艺研究,制定相关的工艺标准和规范; 6、对塑封设备进行工艺优化,提高设备的生产效率和产品质量; 7、对塑封设备进行故障分析和维修,提供设备的售后服务支持; 8、负责设备的保养和维护,确保设备的正常运行; 9、参与设备的设计和研发,提供设备的设计建议和解决方案; 10、负责设备的搬迁和安装,确保设备的顺利投产。 岗位要求: 1、大专及以上学历; 2、有塑封设备工程师工作经验者优先; 3、熟练掌握各种测试仪表和工具的使用,能够独立进行设备的调试和维修; 4、具备良好的沟通能力、团队协作能力和问题解决能力; 5、具备良好的学习能力、创新能力和发展潜力; 9、能够承受工作压力,具备较强的抗压能力。
岗位职责
1.SMT各设备(印刷机、贴片机、回焊炉等设备)的日常维护与保养;对印刷机、贴片机、AOI、ATE、回流焊、波峰焊、三防等设备有维护、编程等实际经验;
2.SMT锡膏使用的管控与SMT炉温的管控,回流焊/AOI/波峰焊/ICT设备制程,SMT钢网制作的要求与工艺改善;裁板治具制作与改善;
3.产线良率维护与提升。制定实施设备保养计划,建立文档备案;负责设备性能提升,以应对产品不断升级;
4.通过设备故障诊断,制定预防维修体系,编写教材经验传承
5.熟悉使用5W/2H、鱼骨图等工具进行PCBA不良失效分析,完成过程品质记录和设备点检。
6.熟悉SMT、印刷机、贴片机、AOI 等设备维修备品配件的库存管理。
7.制造部其他设备维护,给操作人员进行相关操作和工艺知识的培训;
8.完成部门安排的其他工作
岗位要求
1)大专及以上,机电,电子及相关专业,有SMT行业经验及PCBA失效分析经验
2)电子厂工作经验至少5年以上,有3年SMT行业设备技术工作经验优先考虑
3)对设备产能提升和品质控制有自己一套独特的方法,具有很强实干能力
1、熟悉上芯机的维修与维护; 2、具有对产线不良原因分析,提升产线良率有一定的实力,能够很好的解决产线突发异常; 3、熟悉DA的工艺流程,了解工艺质量标准; 4、熟悉常见的工艺异常问题,具备分析、协助解决处理能力; 4、具备对设备进行改造改善的能力,提升设备的利用率; 5、具备设备相关文件文档编写能力; 6、负责相关问题分析处理、参数调试、程序管理和设备PM的维护保养; 7、组织协调对现场设备的利用和制成的稳定性,提高设备的OEE; 8、负责流程的优化、良率提升和设备异常点的分析和改善; 9、协助产线进行技术员的技能培训;
1、熟悉上芯机的维修与维护; 2、具有对产线不良原因分析,提升产线良率有一定的实力,能够很好的解决产线突发异常; 3、熟悉DA的工艺流程,了解工艺质量标准; 4、熟悉常见的工艺异常问题,具备分析、协助解决处理能力; 4、具备对设备进行改造改善的能力,提升设备的利用率; 5、具备设备相关文件文档编写能力; 6、负责相关问题分析处理、参数调试、程序管理和设备PM的维护保养; 7、组织协调对现场设备的利用和制成的稳定性,提高设备的OEE; 8、负责流程的优化、良率提升和设备异常点的分析和改善; 9、协助产线进行技术员的技能培训;
岗位职责:
1.负责薄膜、黄光、蚀刻、离子扩散、机械研磨等设备机台的管理。
2.对所负责设备的综合效率进行分析,优化/改进以提升设备产能。
3.处理日常设备异常,对故障提出预防及改善措施,减少故障发生几率。
4.计划和执行分析或缺陷检测项目。
5.与跨职能工程师或供应商沟通,与IT部门合作完成工程自动化。
任职要求:
1.硕士学历,机械工程、自动化、电气、能源动力等相关理工科专业。
2.具备机械相关知识,有半导体工艺知识者优先。
3.熟练运用office相关软件,良好的英语听说读写能力。
4.具备较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神。
5.具备较强的问题解决能力、学习敏锐度及抗压能力。
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