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任职要求: 1、自动化、电子、无线电、电源等相关专业大专及以上学历; 2、熟练使用Protel Altinm Designer电子绘图软件,设计原理图和PCB; 3、5年以上电子产品的开发经验,懂ISO体系; 4、熟悉产品电子认证,熟悉电子产品的研发流程; 5、精通电源类产品的电路设计及调试; 6、英文书面熟练; 7、具有充电器,逆变器,UPS,开关电源产品研发工作经验者优先; 岗位职责: 1、研发:参与新产品在立项开发前的市场调研,技术评估,成本预算等工作; 2、产品开发: (1)制定产品质量策划进度表(APQP); (2)编制开发设计任务书,预计成本表,设计方案评审等; (3)根据评审确定的技术指标,设计方案设计原理图,PCB图,编制DFMEA; (4)编制样品阶段的BOM,制作手工样机,测试验证; (5)制定正式BOM,检验规范,成品检验标准,零部件确认; (6)产品认证,(EMI CE)安规和电磁干扰; (7)产品试产与改进; (8)编制控制计划,PFMEA以及工艺审核; (9)产品量产后的质量跟踪; (10)完成部门经理安排的其它工作; 薪资面议
职责描述: 1. 从事变频器、伺服控制器、智能控制器、逆变器或电源类产品的硬件设计与研究; 2. 负责硬件方案设计、器件选型、原理图设计、PCB检查、样机调试、测试问题解决、性能指标优化; 3. 硬件技术文档的编写、归档,协助软件工程师完成驱动的设计、实现及验证; 4. 负责降低产品成本和持续改善品质,对产品进行故障分析并提出解决对策; 任职要求: 1. 本科及以上学历,电力电子、电气工程、自动化、控制工程等电子类相关专业; 2. 具有1年及以上硬件设计工作经验; 3. 熟悉器件、MCU等器件选型,能根据产品需求进行硬件方案选型; 4. 熟悉驱动电路、数字电路、模拟电路、开关电源、电磁元件设计; 5. 熟悉安规、EMC、可靠性设计方面知识; 6. 具有变频器、伺服控制器、逆变器、电源类产品等相关行业硬件设计工作经验者优先。
职责描述: 1. 从事变频器、伺服控制器、智能控制器、逆变器或电源类产品的硬件设计与研究; 2. 负责硬件方案设计、器件选型、原理图设计、PCB检查、样机调试、测试问题解决、性能指标优化; 3. 硬件技术文档的编写、归档,协助软件工程师完成驱动的设计、实现及验证; 4. 负责降低产品成本和持续改善品质,对产品进行故障分析并提出解决对策; 任职要求: 1. 本科及以上学历,电力电子、电气工程、自动化、控制工程等电子类相关专业; 2. 具有1年及以上硬件设计工作经验; 3. 熟悉器件、MCU等器件选型,能根据产品需求进行硬件方案选型; 4. 熟悉驱动电路、数字电路、模拟电路、开关电源、电磁元件设计; 5. 熟悉安规、EMC、可靠性设计方面知识; 6. 具有变频器、伺服控制器、逆变器、电源类产品等相关行业硬件设计工作经验者优先
职责描述: 1. 从事变频器、伺服控制器、智能控制器、逆变器或电源类产品的硬件设计与研究; 2. 负责硬件方案设计、器件选型、原理图设计、PCB检查、样机调试、测试问题解决、性能指标优化; 3. 硬件技术文档的编写、归档,协助软件工程师完成驱动的设计、实现及验证; 4. 负责降低产品成本和持续改善品质,对产品进行故障分析并提出解决对策; 任职要求: 1. 本科及以上学历,电力电子、电气工程、自动化、控制工程等电子类相关专业; 2. 具有1年及以上硬件设计工作经验; 3. 熟悉器件、MCU等器件选型,能根据产品需求进行硬件方案选型; 4. 熟悉驱动电路、数字电路、模拟电路、开关电源、电磁元件设计; 5. 熟悉安规、EMC、可靠性设计方面知识; 6. 具有变频器、伺服控制器、逆变器、电源类产品等相关行业硬件设计工作经验者优先。
职责描述: 负责变频驱动、控制系统硬件设计工作。主要包括: 1、负责驱动器电力电子元器件的选型和各种计算; 2、负责IGBT模块驱动电路,及电梯控制系统功能电路板的硬件开发; 3、负责公司驱动器产品生产过程中以及客户端硬件问题的跟踪、解决。 任职要求: 1、全日制本科以上学历,电力电子、自动化等相关专业,专业理论知识扎实; 2、具有3年以上相关工作经验,精通功能电路和变频器工作原理,有电梯控制系统硬件开发经验者优先; 3、精通开关电源设计、MOSFET、IGBT驱动和保护设计、模拟及数字电路知识,精通硬件电路分析以及单板、整机测试; 4.、熟悉产品EMC设计、安规设计、可靠性设计等; 5、精通原理图及PCB开发工具使用规范及设计; 6、诚实敬业、工作严谨、责任心强。
RESPONSIBILITIES: • Construct the product system architecture with the ability to make interdisciplinary trade-offs to optimize for the best cost/performance/time. • Responsible for headset electrical detailed design (including test and debug) with cross-function team and ODM supplier, conduct design review before design release for production tooling • Define product requirements and specifications (mechanical, electrical, acoustic, firmware) and test document as necessary to ensure desired quality and performance of the product • Building an efficient communication bridge to ODM supplier with worldwide development teams across multiple disciplines (Product Manager, QA, Ops, 3rd party supplier etc.) • Provide global technical support to other non-engineering functions on key technologies and past, present, and future products • Develop new technologies/technology platforms REQUIREMENTS • 6 years experience in product development of electronic products, 2 years experience as a lead of ODM projects is a must. • Bachelor degree in electrical engineering discipline or similar. • Strong consumer electronic industrial background. Wireless and audio working experience will be a plus. • Rich design experience for high volume manufacture of consumer electronic product. • EDA experience in validating schematic and PCB/A layout, prototype bring-up and debugging between Engineering team and ODM, lead team to meet requirement of EMC/EMI, ESD, RF, reliability etc. • Thorough understanding of, and ability to clearly explain, EE concepts such as A/D, DC/DC supply, RF gain compression, EMI noise suppression techniques, SWR and power measurement • Strong electrical engineering background with clear understanding of software/firmware development. Track record of learning and understanding other engineering disciplines (software, firmware, mechanical, acoustic) • Broad exposure to many engineering disciplines: Electrical, Mechanical, Software, Systems, Acoustics • Strong written and oral communication skills in both English and Mandarin, and strong interpersonal skills • Ability to work with others in a widely-disbursed, fast-paced team environment • Excellent time management and organizational skills HIGHLY DISIRERABLE • Experience/knowledge of RF design and antenna design for wireless systems • Experience /knowledge of embedded system design and coding • Experience working with global engineering team and product management to define products and make tradeoffs • Experience mentoring junior engineers for technical skills and soft skills
岗位职责: 1.制定硬件相关的设计指导或规范; 2.项目中产品的总体设计和新器件选型,关键电路设计认证,设计评审,负责样机验证,主导产品性能如安全、电磁兼容性等测试; 3.提供产品生产和维护相关的技术支持,指导硬件工程师工作; 4.开发文件编制;进行技术可行性分析和产品规划; 5.负责公司产品整体硬件方案设计,PCB原理图设计、layout布板等; 6.配合进行硬件设计调试、验证、测试等工作; 7.编写硬件相关文档:如设计报告、实验报告、验收报告等。 职位要求: 2.5年以上嵌入式硬件开发经验,尤其是对单片机和ARM处理器有丰富的开发经验,精通模拟电路和数字电路;可独立开发项目能力,具有一定的项目管理和执行能力,具有软件背景经验者优先; 3.动手能力强,会焊接; 4.会英语读写能力; 5.有项目管理及团队建设经验者优先。 6.熟练使用各类电子测试仪表,熟悉电子电路的调试工艺; 7.熟悉电子电路的原理设计、PCB设计,需要熟悉protel、orcad、powerpcb、allegro等EDA软件。
岗位职责: 负责变频驱动、控制系统硬件设计工作。主要包括: 1、 负责变频器类产品功率硬件器件计算、选型、仿真; 2、负责产品开发和测试、优化和归档工作; 3、负责产品市场问题解决; 任职要求: 1、全日制本科以上学历,电力电子、自动化等相关专业,专业理论知识扎实; 2、具有1-3年以上相关工作经验,精通功能电路和变频器工作原理,有电梯控制系统硬件开发经验者优先; 3、精通开关电源设计、MOSFET、IGBT驱动和保护设计、模拟及数字电路知识,精通硬件电路分析以及单板、整机测试; 4.、熟悉产品EMC设计、安规设计、可靠性设计等; 5、精通原理图及PCB开发工具使用规范及设计; 6、诚实敬业、工作严谨、责任心强。
工作职责:
1. 负责国产化FPGA硬件设计及研发测试;
2. 负责原理图设计、器件选型、制定PCB Layout规范,检查PCB Layout设计工作
3. 负责所研发项目和生产工厂对接,如产测、跟产及量产过程中设计缺陷更正;
4. 负责指导测试工程师项目所需测试方法与测试用例等文件编制工作;
5. 负责配合软件工程师软件开发调试工作;
6. 负责研发项目文档整理与归档。
任职要求:
1. 本科及以上学历,通信、计算机、电子相关专业,3年以上同质工作经验,通信行业优先;
2. 熟悉FPGA/CPLD硬件设计与调试,有FPGA软件编程经验者尤佳
3. 精通国产CPU(飞腾、龙芯、瑞芯微 )架构平台至少一种,并有成功量产设计经验, AD9361/9009精通 ;
4. 工作认真细致,条理性强,逻辑性强,良好的研发规范;
5. 精通EDA工具,如PADS , Allegro, ADS,精通高速信号链设计 ADC、SerDes、DDR4等;
6. 善于与人沟通,具有团队协作精神。
工作地点:苏州市-苏州工业园区若水路388号
薪资福利:
1. 基本工资 绩效 年终奖 股份期权分红
2. 社会保险 住房公积金 商业保险
3. 福利:健康检查、定期团建、假日福利、交通补贴
岗位职责: 1、负责变频器硬体设计,包括主回路设计,系统结构方案等; 2、负责整个项目的单板调试、问题解决、整机调试。 任职要求: 1、性别不限,应届毕业生可 2、本科或以上学历,电子、电力、自动化相关专业; 对模拟电路、数字电路、单片机技术有较好的理论基础和实际设计能力; 3、深入了解电子电路理论及设计,熟悉电子元器件规格特性; 4、对EMC、安规知识及与变频器相关的国家或国际标准有一定的了解;
1、要求会操作BGA折焊台,会BGA植球,会熟练操作烙铁焊接; 2、会看电子线路图、熟悉电子元器件的特性,熟练使用电烙铁,热风枪,示波器等维修工具; 3、大专学历、电子或计算机相关专业、22-35岁、3-5年以上主板维修经验。维修经验丰富、技术突出,年龄可适当调整; 免费自助餐、提供住宿、五险一金、加班补偿、绩效奖等、综合薪资面谈(请主动联系招聘专员)。
岗位职责:
1、负责功放硬件产品开发与设计工作;
2、编写相关技术文档,配合软件组完成软硬件联调工作;
3、根据各车厂标准,结合内部试验要求,制定规划类项目的测试标准;
4、负责车载电子产品EMC、电性能、环境、机械、材料、CAN、FM、AM、USB音频指标等相关测试以及试验安排;
5、对生产提供必要的技术和资料支持。
任职要求:
1、五年及以上硬件设计经验,有汽车电子产品硬件系统开发与设计经验优先;
2、本科及以上学历,电子信息,通信工程等相关专业,熟悉电磁兼容、数模电路、通讯原理;
3、熟悉运用各种电子元器件如SOCS、MCU、DSP、Power IC、ADC、DAC、Amplifiers、SMPS、Booster等完成电路设计,具备丰富的电路仿真和测试及高速电路设计经验;
4、熟练应用各类电声测试仪器,如AP音频测试系统,示波器等。
职位描述:1.与合作伙伴密切合作,通过使用技术辅助资料(如应用说明文档、定制和调整用户指南、样本和参考设计材料以及调试/分析工具)为提供客户解决方案。2.参与关键技术类问题讨论:架构设计、性能优化,并引导多方讨论走向融合4.分析和解决产品中的硬件问题,对硬件设计开发中的问题进行技术支持。5.给予专业的技术支持,加快问题解决,以满足总体项目进度6.参与项目总体方案设计并根据总体方案,负责硬件的器件选型、原理图、PCB设计;工作要求:1.电子工程(或相关工程领域)学士或硕士2.3年以上硬件开发经验,熟悉EDA设计工具,熟练使用Orcad或相关硬件设计开发软件。3.具备扎实的硬件设计基础,在原理图和PCB设计、EMI和信号完整性分析、性能优化和系统架构等方面具有丰富的研发经验,具有项目统筹管理经验;4.具备以下领域的相关知识:PC/服务器架构、x86处理器、DDR、PCIE、SATA、USB、多处理器系统、电源管理和系统管理5.较好的团队协作、沟通与表达能力,严谨的逻辑思维,思路清晰;6.英文基础好、能顺畅阅读相关英文技术资料,口语流利佳;7.有较强的独立分析、处理和解决问题能力;8.具备大局观、责任感和服务意识。 职能类别:高级硬件工程师 关键字:硬件
职位描述:
任职条件:
职位福利:加班补助、节日福利、周末双休、带薪年假、五险一金、交通补助
职位描述:1、负责光模块硬件或子系统方案设计、器件选型、原理图设计、PCB调试及验证;2、负责光模块和相关产品在研发阶段、试生产阶段的技术问题分析和解决;3、负责光模块和子系统产品客户送样及问题解决;4、负责产品可制造性设计,保证模块和子系统具备产品化能力;5、负责相关设计文档的编写和评审;6、完成领导交给的其它任务。职位要求:1、本科及以上学历,电子、通信或者光电子相关专业;2、5年以上光模块行业工作经验,具有高速光模块或光器件相关项目研发经验;3、精通模拟电路和数字电路的应用设计和调试;4、熟悉光模块的应用环境,精通相关协议;5、良好的沟通交流能力,高度的责任心和团队精神,较强的英语及电脑应用能力。 职能类别:激光/光电子技术
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