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职位描述:
1、伺服驱动器硬件开发。包括控制电路器件选型、原理图设计及PCB布局、工艺结构设计等;
2、伺服驱动器硬件单板调试测试,整机功能和性能测试、可靠性测试等;
3、伺服驱动器技术开发和产品开发项目管理,开发过程文档编写及评审等工作;
4、解决并指导样机调试、测试,新产品导入、批量化生产当中的技术问题。
5、协同上下游部门,共同计划、组织、协调、推进项目进度,确保项目保质保量按时完成。
任职条件:
1、本科及以上学历,电力电子、电气、自动化等相关专业;
2、3年以上伺服驱动器、变频器、电机控制产品开发经验;有PCB设计能力及EMC测试整改经验;
3、精通数字、模拟电路及DSP/ARM/FPGA电路,精通各类功率元器件(IPM,MOS,IGBT)原理及设计,熟练使用电路仿真软件,熟悉软硬件开发流程;
4、熟悉安规知识及变频器、伺服驱动器相关的国家或国际标准;
5、逻辑思维能力较强,具有一定的故障问题分析解决能力,沟通表达能力较好,团队协作意识强,责任心强。
岗位职责: 1. 负责硬件产品设计、关键零组件评估选型、原理图及PCB绘制; 2. 负责硬件指标设计验证、功能参数验证、接口规范验证、整机性能验证; 3. 负责产品成本性能分析及成本优化改善; 4. 参与产品可量产性评估优化及导入工作﹐配合工厂进行生产;
职责描述: 1、负责单板硬件全流程开发,独立完成单板方案设计、原理图设计、硬件器件 选型和SDV测试,满足功能、性能、成本、质量等多维度开发需求。 2、独立完成硬件生产及网上问题分析定位、外购件选型和产品化设计。 任职要求: 1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子等相关专业本科及以上学历。 2、扎实硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析及设计,具有基于 ARM / DSP / FPGA 硬件系统单板开发经验。 3、3年以上IIC、SPI、UART、LPC等低速总线设计经验和PCIe、SATA等高速 总线设计经验。
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