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岗位职责:
主要职责:
1、了解应用需求,参与制定产品规范;完成线路架构的设计、分解各子模块的设计指标和接口定义。
2、根据产品设计指标完成电路设计开发,验证,完成设计文档,确定测试方案。
3、指导版图工程师完成符合电路要求的版图设计。
4、配合应用工程师,完成产品的完整应用方案。
5、配合产品工程师提高产品合格率和客户反馈问题。
任职资格:
1、电子工程/微电子/材料/信息电子等相关专业,硕士及以上学历。
2、5年以上模拟电路设计经验,有完整产品开发和项目管理经验。
3、能熟练使用EDA设计工具进行电路级和行为级的仿真分析,会使用各种仪器设备进行芯片的测试评估和DEBUG的工作。
4、具有BGAP, ADC,DAC,PLL,IO,ESD等基本电路的设计能力。
5、有良好分析问题的能力和学习新知识的能力,以及团队协作精神。
1.主导完成天线设计非常规项目的无源、有源调试
2.熟悉掌握天线设计流程和测试规范
3.主导评估相关报告的输出,主导生产RF测试工装设计
4.独立完成和客户沟通确定且给客户提出改善性建议
5.独立提出天线方案堆叠及优化建议
任职资格:
1.本科及以上学历,有5年以上小天线设计研发工作经验
2.掌握天线调试问题分析具体方法,独立完成常规无源调试、有源调试,根据产线不良品提供改善方案
3.会使用仿真软件,熟练应用VNA进行天线调试
4.英语口语熟练者优先,可配合出差
1.主导完成天线设计非常规项目的无源、有源调试
2.熟悉掌握天线设计流程和测试规范
3.主导评估相关报告的输出,主导生产RF测试工装设计
4.独立完成和客户沟通确定且给客户提出改善性建议
5.独立提出天线方案堆叠及优化建议
任职资格:
1.本科及以上学历,有5年以上小天线设计研发工作经验
2.掌握天线调试问题分析具体方法,独立完成常规无源调试、有源调试,根据产线不良品提供改善方案
3.会使用仿真软件,熟练应用VNA进行天线调试
4.英语口语熟练者优先,可配合出差
主要职责: 1、按照新产品定义制定研发计划和技术路线,完成架构设计和模块定义; 2、完成新产品设计,包括verilog代码编写,仿真验证,支持FPGA功能验证; 3、数字电路的综合,时序验证,版图布局布线后的时序分析,一致性检查等; 4、生成测试矢量,协助测试工程师完成调试等。 任职资格: 1、电子工程/微电子/材料/信息电子等相关专业本科及以上学历,3年及以上工作经验; 2、具有扎实的数字电路理论基础,熟悉代码、验证、综合等ASIC设计流程; 3、具有较强的学习能力和团队协作精神。
岗位职责: 主要职责: 1、了解应用需求,参与制定产品规范;完成线路架构的设计、分解各子模块的设计指标和接口定义。 2、根据产品设计指标完成电路设计开发,验证,完成设计文档,确定测试方案。 3、指导版图工程师完成符合电路要求的版图设计。 4、配合应用工程师,完成产品的完整应用方案。 5、配合产品工程师提高产品合格率和客户反馈问题。 任职资格: 1、电子工程/微电子/材料/信息电子等相关专业,硕士及以上学历。 2、5年以上模拟电路设计经验,有完整产品开发和项目管理经验。 3、能熟练使用EDA设计工具进行电路级和行为级的仿真分析,会使用各种仪器设备进行芯片的测试评估和DEBUG的工作。 4、具有BGAP, ADC,DAC,PLL,IO,ESD等基本电路的设计能力。 5、有良好分析问题的能力和学习新知识的能力,以及团队协作精神。
岗位职责:
1、负责照明光机系统、物镜光机系统及其测试台的结构开发;
2、负责系统热仿真、流体仿真等工作;
3、负责高速、高精密运动机电控制模块的开发;
4、负责针对物镜精密模块的开发,尤其涉及到柔性机构、微动纳米运动模块等;
任职要求:
1、精密仪器、工程力学、控制工程、机械电子等相关专业;
2、硕士或以上学历;
3、具有较强的结构设计能力和设计开发经验,有光学精密结构开发相关经验者优先;
4、具有静力学、动力学、振动学非线性仿真、测试工作经验;
5、较强的流体仿真能力,气浮开发工作经验或磁浮、电机开发工作经验;
6、具有高速、高精密运动控制模块开发和调试经验。
工作职责:
1. 负责深亚微米工艺的IO库维护,设计;
2. 指导版图工程师完成IO的版图设计;
3. 负责SOC ESD,Latch-up相关解决策略和失效分析,会使用PERC;
4. 负责提供IO库的timing lib、lef等文件。
任职资格:
1. 大学本科及以上学历,微电子或相关专业,3年以上相关工作经验;
2. 熟悉深亚微米IO电路设计和测试验证;
3. 熟悉ESD, latch-up理论和设计、分析;
4. 熟悉IO库文件的设计开发流程;
5. 熟悉cadence软件的流程及使用。
工作职责:
1. 负责SoC芯片的物理实现流程开发;
2. 完成芯片顶层从门级网标到GDS的实现,包括布图规划、 布局布线、时序分析、功耗分析、物理验证等;
3. 指导模块级设计工程师解决物理设计方面的问题;
任职资格:
1. 8年以上物理设计实践经验,学士以上学历、硕士尤佳;
2. 精通从门级网表到GDS的芯片设计流程;
3. 熟悉主流EDA厂家的PR/PV/signoff工具;
4. 熟练掌握Shell/TCL/Perl/Python或其它类似的脚本语言编程和建立自动化设计流程;
5. 具有成功量产芯片的设计经验;
6. 具有28nm或者40nm设计经验者优先;
7. 良好的英语听写多说能力;
8. 具有自我驱动和团队合作精神,较强的口头和书面交流能力;
工作职责: 1.SOC 架构,集成和仿真2.Datasheet 阅读和文档编写3.配合FPGA工程师完成原型验证4.提供原始约束,支持前后端工程师5.提供编程参考,支持驱动开发人员任职资格: 1. 电子、通信、计算机等相关专业学士以上学历;2. 具有IC设计/验证3年以上的经验;3. 熟练掌握sv/verilog,C语言;4. 了解芯片开发全流程;5. 良好的调试和分析能力;6.具备下列一项或多项条件的优先考虑:a.了解ARM体系架构和AMBA总线b. 图像视频背景知识/从业经验c.了解DDR/USB/MIPI/ SDIO/GMAC/DesignWare/Bus/Clk
1.主导完成天线设计非常规项目的无源、有源调试
2.熟悉掌握天线设计流程和测试规范
3.主导评估相关报告的输出,主导生产RF测试工装设计
4.独立完成和客户沟通确定且给客户提出改善性建议
5.独立提出天线方案堆叠及优化建议
任职资格:
1.本科及以上学历,有5年以上小天线设计研发工作经验
2.掌握天线调试问题分析具体方法,独立完成常规无源调试、有源调试,根据产线不良品提供改善方案
3.会使用仿真软件,熟练应用VNA进行天线调试
4.英语口语熟练者优先,可配合出差
职责描述: 1.设计需求: 对接客户端和内部各部门对项目包装设计及工艺和包装成本的需求, 与客户沟通定制信息和要求; 2.工艺处理: 选择和确定产品包装物料材质、外观效果以及工艺,包装方式满足可生产性; 3.成本管理: 在满足客户需求的基础上进行性价比高的设计,降低成本; 4.设计进度: 了解项目开发计划,跟进包材设计开发进度,满足项目整体进度; 5.技术支持:参与分析产线包装重大问题,协查根本原因进行改善,如有必要工厂现场支持; 6.BOM确认: 按规范申请料号并制作BOM; 7.包材质量: 按质量标准进行设计,确保符合质量测试要求; 8.人性化设计: 设计并优化产品人性化方案,体现以人为本设计思想; 9.设计改进:收集、分析其他部门及客户对包材提出的意见和要求,调整、改进设计方案,满足客户需求;对于客户投诉重大问题,参与分析,并提供可操作的改善方案。 任职要求: 1.大专及以上学历,工业设计等相关专业; 2.2年以上包材设计经验,有手机行业经验优先考虑; 3.熟练使用Photoshop,Coreldraw, Adobe Illustrator等设计软件; 4.熟悉包材设计及印刷的知识和技巧; 5.熟悉手机包材生产工艺; 6.了解手机包材生产加工流程。
1.?担任相关自动化项目的设计师,负责项目具体设计,负责非标自动化设备的机械部分的结构设计,元器件的选型以及强度等的计算;根据方案进行细化设计;
2.?能够严格执行项目的进度安排和质量要求,完成组装图,零件图,采购清单,以及参与问题设备的整改与后续图纸的修改;
3.?及时向上级汇报工作进度和项目进展、项目存在问题点,并根据进度要求安排工作进展;
岗位职责: 工作职责: 1、 从事高速(>1GS/s)pipelined ADC、高精度(>16位)SAR ADC、高速DAC、低噪声AFE电路设计与开发; 2、 可专注于“系统架构研究与设计、电路设计与创新、calibration算法研究与设计”中的一项或多项,须完成相应的研究和设计文档撰写与汇报; 3、 指导版图工程师开展layout工作,配合数字工程师进行算法实现; 4、 密切关注ADC/DAC和AFE领域最前沿技术和产品,对产品线的技术方向和产品规划提出建议; 5、 配合AE/PE进行产品的测试和应用方案开发; 任职要求: 1、 微固/集成电路/电子科学与技术/电子通信等专业,硕士及以上学历,5年以上相关工作和项目经验; 2、 扎实的analog/mixed-signal电路基本功; 3、 学习能力强,善于关注、钻研领域前沿技术,注重技术细节,能相对独立地开展工作,敢于挑战已有技术框架和结构; 4、 良好的团队协作能力。
岗位职责:
一 轻工或轻化工类工厂供配电设计(初步设计和施工图设计),包括但不限于:
1) 中、低压变配电系统和MCC系统的一次和二次设计;
2) 工厂建筑电气;
3) 电力平面及电缆清册;
4) 相关负荷计算、短路电流计算、设备计算选型等;
5) 与项目经理、其他各专业工程师、业主方、供应商等项目各相关方的协调沟通,现场交底与施工配合等。
* 资深电气人员还需参与编制本专业的投标技术文件,承担电气采购文件等技术支持工作。
1、 电气(电力)工程及其自动化或相关专业本科及以上学历;
2、 有3年以上设计院或工程公司相关工作经历; 若具备轻工、化工、冶金等工业行业设计经历更佳;
3、 熟悉本专业国家设计规范;熟练使用Office、AutoCAD及天正等相关电气设计软件;
4、 良好的团队合作精神和沟通能力;
5、若具备良好的英语读写、表达能力者更佳。
工作职责: 1. 采用先进工艺(SiGe BiCMOS,28nm CMOS等)从事高性能ADC/DAC产品和AFE产品的研发; 2. 可专注于“系统架构研究与设计、电路设计与创新、calibration算法研究与设计”中的一项或多项,须完成相应的研究和设计文档撰写与汇报; 3. 密切关注ADC/DAC和AFE领域最前沿技术和产品,对产品线的技术方向和产品规划提出建议; 4. 配合AE/PE进行产品的测试和应用方案开发 。 任职要求: 1. 电子工程/微电子/材料/信息电子等相关专业,硕士及以上学历,2年以上工作经验; 2. 扎实的analog/mixed-signal电路基本知识; 3. 学习能力强,善于关注、钻研领域前沿技术,注重技术细节,能相对独立地开展工作,敢于挑战已有技术框架和结构; 4. 良好的团队协作能力; 5. 有ADC/DAC或者LNA/VGA/Filter研究和设计经验者优先 。 团队介绍: 公司的ADC/DAC团队主要从事高性能ADC/DAC产品和AFE产品的研发与设计,经过多年的积累,已开发出涵盖12~16位,80MS/s~3GS/s范围的ADC产品,广泛用于通信、医疗、工控、雷达等领域。团队始终以ADC/DAC发展的“更快、更高、更强”为目标,不断挑战和突破新的技术壁垒,力争研发出更多高性能ADC/DAC产品!
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