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岗位职责: 1.参与产品调研及需求分析; 2.参与硬件产品方案设计; 3.负责STM32单片机等ARM系列MCU的C语言编程; 4.根据产品项目的设计要求,完成C语言代码开发、系统级应用仿真验证、上板调试等工作,并按公司要求编写开发过程文档; 5.指导板卡的调试验证、测试,并解决开发过程中遇到的问题; 6.参与样机试制技术服务; 7.参与产品说明书、产品技术规格书、产品零部件目录、产品设计文件和相关产品的技术性报告等文档编制。 8.对现有产品维护; (1)根据客户和公司内部各协作部门的要求进行技术可行性答复。 (2)现有电控系统中的C语言代码维护; (3)编制根据要求需研发人员提供的技术文档; (4)指导电控板卡生产、产品装配、调试环节和客户端问题的技术支持。 岗位要求: 1.专业:电子科学与技术、电子信息工程、通信工程、自动化等相关专业; 2.经验:3年以上的嵌入式软硬件产品开发设计经验,从事嵌入式软硬件开发,具有较高的设计能力,有军工系统工作经验者优先; 3.知识:掌握专业的开发知识以及开发技能,熟悉设计开发的业务流程。具备专业的电路知识,熟悉模拟/数字电路的分析和设计,熟悉计算机的组成原理和架构; 4.专业技能, 1)熟悉Keil、MDK等嵌入式开发环境; 2)掌握STM32等32位ARM、MCU、DSP嵌入式系统的软硬件开发,熟悉ARMcortex系列硬件平台及底层驱动开发, 3)熟练使用C语言和汇编语言进行嵌入式软件开发,具有嵌入式软硬件开发和调试经验, 4)熟练使用电路设计工具和原理图、PCB开发工具,例如Candance、AltiumDesign、Protel99se等; 5)了解FPGA、CPLD逻辑代码和DSP图像数据处理开发者优先; 6)对嵌入式处理器、硬件接口电路等有较深的理解; 7)掌握UART、SPI、USB、I2C等常用数字接口的协议和规范; 8)了解PCB、SMT工艺流程,熟悉安规和EMC、EMI设计,熟悉电路板加工工艺, 9)熟练掌握使用各种验证测试工具,例如示波器,逻辑分析仪、阻抗测试仪、信号源等,能够独立完成单板的信号测试。 薪资待遇: 1.年薪16万以上,另有项目奖金。 2.五险一金。 3.法定节假,带薪年假,定期团建。 4.定期总部学习及中科大、合工大相关专业导师培训等进行能力提升。
岗位要求: 1.本科及以上学历,计算机、软件开发等相关专业; 2.有2年以上.NET开发工作经验,熟悉.NET平台下的多层架构技术,MVC模式; 3.精通.NET平台多层开发及CS开发流程,软件开发,熟练使用面向对象的开发模式;熟悉unity视频播放系统开发者优先; 4.熟练掌握泛型、Ling、Lambda、多线程、依赖注入、异常处理、基础性能优化、WebAPI等常规技术; 6.精通Sqite、MySQL等数据库使用和缓存技术的代码开发; 7.较强的项目开发经验,有良好、规范的编程习惯和文档编写习惯; 8.熟悉项目各个开发环节、开发流程和工作模式; 9.有军工系统工作经验者优先。 薪资待遇: 1.年薪16万以上,另有项目奖金。 2.五险一金。 3.法定节假,带薪年假,定期团建。 4.定期总部学习及中科大、合工大相关专业导师培训等进行能力提升。
岗位职责: 1、进行模拟电路、数字电路等硬件电路设计,熟练使用EDA开发工具; 2、熟练掌握高速AD/DA设计及使用,负责模拟、数字电路设计、PCB Layout设计;; 3、从事DSP、FPGA硬件系统的开发; 4、熟练元器件的选型; 5、详细方案策划、材料清单、产品规范、技术协议、使用说明等文档编写; 6、在项目开展过程中,项目问题协调、沟通、解决、总结等。 任职要求: 1、大学本科以上学历,3年以上工作经验,电子、计算机、通讯类专业毕业; 2、精通嵌入式处理器设计,熟练掌握xilinx 7系列的 FPGA芯片或者DSP的板级硬件设计及调试; 3、熟悉至少一种高速通信接口,如PCIE、SRIO、10GBE等;有PCIe/USB/GbE/RapidIO等高速串行协议开发经验者优先; 4、熟悉Cadence、ISE、Modelsim等硬件设计仿真软件,熟悉基本图像处理算法; .5、熟练原理图设计、PCB设计、单片机程序设计; 6、能完成方案设计、硬件设计、硬件调试、系统联调等流程。 薪资待遇: 1.10-16k×13薪。 2.五险一金。 3.法定节假,带薪年假,定期团建。 4.定期总部学习及中科大、合工大相关专业导师培训等进行能力提升。
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