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硬件工程师  
面议 合肥包河区大圩乡 3年以上 本科
工学智能科技(合肥)有限公司 2024-03-18 07:34:04
人关注
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面议 合肥包河区大圩乡 3年以上 本科
工学智能科技(合肥)有限公司 2024-03-18 07:34:04
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职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
  岗位职责: 1、进行模拟电路、数字电路等硬件电路设计,熟练使用EDA开发工具; 2、熟练掌握高速AD/DA设计及使用,负责模拟、数字电路设计、PCB Layout设计;; 3、从事DSP、FPGA硬件系统的开发; 4、熟练元器件的选型; 5、详细方案策划、材料清单、产品规范、技术协议、使用说明等文档编写; 6、在项目开展过程中,项目问题协调、沟通、解决、总结等。 任职要求: 1、大学本科以上学历,3年以上工作经验,电子、计算机、通讯类专业毕业; 2、精通嵌入式处理器设计,熟练掌握xilinx 7系列的 FPGA芯片或者DSP的板级硬件设计及调试; 3、熟悉至少一种高速通信接口,如PCIE、SRIO、10GBE等;有PCIe/USB/GbE/RapidIO等高速串行协议开发经验者优先; 4、熟悉Cadence、ISE、Modelsim等硬件设计仿真软件,熟悉基本图像处理算法; .5、熟练原理图设计、PCB设计、单片机程序设计; 6、能完成方案设计、硬件设计、硬件调试、系统联调等流程。 薪资待遇: 1.10-16k×13薪。 2.五险一金。 3.法定节假,带薪年假,定期团建。 4.定期总部学习及中科大、合工大相关专业导师培训等进行能力提升。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:合肥包河区大圩乡合肥工业大学智能研究院
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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