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职责描述:
1、负责IC类器件的FA分析工作,通过SEM/EDX、切片、X-ray、化学decap、器件电性参数等设备及操作完成失效分析模式和失效机理分析,编写分析报告;
2、负责器件DPA分析和报告编写,可辨别器件缺陷等级,判断潜在可靠性测风险;
3、实验室相关分析测试技术方法开发,设备能力提升;
任职要求:
1、大专以上学历,从事实验室分析测试、IC设计、封测、半导体工艺等相关行业;
2、半导体、材料、电子信息等专业;
3、具有IC芯片测试和定位分析经验,熟悉EMMI/OBIRCH等芯片失效分析常见手段。
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