中国工商银行软件开发中心
招聘岗位
(一)专业英才计划。主要为我中心培养易用性设计岗位、综合业务提供专业人才储备。
(二)科技菁英计划。主要为我中心甄选产品研发、用户研究、大数据研究等领域的科技专业人才。
工作地点
珠海(珠海本部)
广州(广州研发部)
上海(上海研发部、应用支持部)
北京(北京研发部、应用支持部)
杭州(杭州研发部)
成都(成都研发部)
西安(西安研发部)
招聘条件
各岗位招聘条件详见附件(原文)。
招聘程序
(一)报名。报名时间为2020年3月27日-4月中旬。应聘人员可通过我行招聘门户网站(job.icbc.com.cn)进行pc端报名,也可通过“中国工商银行人才招聘”微信公众号实现移动端线上报名申请。
(二)资格审查与甄选。我中心将根据招聘条件对应聘者进行资格审查,并根据岗位需求分布及报名情况等,择优甄选确定入围笔试人员。
(三)笔试。工商银行总行将于4月25日(针对境内考生)、4月26日(针对境外考生),通过线上机考方式,进行全国统一笔试。
(四)面试、体检及录用等后续工作。由各研发部组织实施,具体安排另行,请及时关注。
线上宣讲会安排
1:空中双选会(仍需至我行官网报名)
在双选会开始时间登陆智联招聘https://cct.zhaopin.com/,选择相应场次,搜索“中国工商银行软件开发中心”,即可了解岗位详情并在线咨询。
3月31日,北京交通大学it与通信专场空中双选会;
4月2日,北京邮电大学空中双选会
4月7日,中国科学院大学双选会
2、线上直播:时间待定(后续请及时关注北理工就业信息网):北京理工大学空中宣讲会
更多双选会场次详见我行官网
相关附件下载:0003rx