与今日招聘企业随时沟通
与今日招聘企业随时沟通
工作内容:
负责在新疆地区实施BI系统的部署、维护和优化工作,包括与客户沟通需求、设计方案、并完成项目实施。
主要职责:
- 负责BI系统的部署、维护和优化工作,确保系统的稳定运行;
- 协助项目经理完成项目需求分析和设计,并确保项目按时完成;
- 在项目实施过程中,负责与客户沟通,确保需求得到有效满足,并协调资源按时完成项目;
- 负责收集并整理项目实施过程中的相关意见和建议,对系统进行持续改进;
- 具备一定的团队合作能力,能够与其他项目成员进行有效的沟通和协作。
职位要求:
- 统招本科及以上学历,计算机、软件工程等相关专业;
- 1-3年BI系统实施经验,有大型企业项目实施经验优先;
- 熟悉BI系统架构,了解SQL语言,具备基本的网络编程知识;
- 熟悉主流数据库系统,如MySQL、Oracle、SQL Server等;
- 了解Linux操作系统,熟悉Shell脚本编写;
- 熟悉软件测试知识,具备基本的软件测试技能;
- 良好的沟通能力和团队合作精神,具备良好的服务意识。
- 能够接受出差调配安排
工作内容: 1.负责医院综合布线、智能化、机房建设及维护。 2.负责医院信息网络安全及等保建设。 3.负责医院信息系统的管理和维护。 其他要求: 1.熟悉网络、安全知识,具备交换机、防火墙配置能力,具备一定的机房硬件管理、综合布线相关知识和经验; 2.熟悉主流网络、安全设备配置,如交换机、路由器、防火墙等,并能对设备运行的状态做出故障判断; 3.有持续学习精神和团队合作意识,个性稳重、吃苦耐劳,有较强的工作主动性和责任心。 4.具备医疗机构网络管理、机房管理、系统维护经验优先;
工作内容: 1.负责公众号、小程序、官网、网上商城的开发维护。 2.负责OA、HRP等系统与企业微信的接口及应用开发。 根据医院需求对在业务拓展及延伸服务方面进行开发。 其他要求: 1.至少熟悉JAVA、python、C#、.NET其中一种开发语言; 2.熟练掌握SQL操作,有Oracle、MySQL等主流数据库SQL语言的设计编写与优化能力; 3.掌握HTML5、JavaScript、CSS等前端技术,具有Vue开发经验的优先; 4.有医疗行业知识和经验优先考虑。
岗位职责: 1、负责平台每日客户订单、咨询回复、电话回访、促成销售工作; 2、核对订单信息和客户信息,确保数据的准确性,及时发货; 3、做好客户档案信息的建立、微信添加、信息回复等日常维护与管理工作; 4、处理客户异议,有效解决客户问题; 5、协助现有平台日常运营维护工作。 任职要求: 1、有相关天猫、淘宝等其他平台客服经验优先考虑。 2、为人热情好客、耐心细致、有亲和力、脾气好、有耐心。 3、头脑清晰,思维敏捷,待人热情,有良好的服务意识。 4、有文案基础优先 薪资待遇: 1、一经录用,底薪+丰厚的奖金; 2、公司员工有餐补;
外宣 6名 月薪5000-10000 岗位要求:较强的沟通能力,性格开朗,精通QQ 微信 YY等社交软件,能熟练使用电脑,有相关经验者优先。
岗位职责: 1、负责公司IT战略规划的制定、实施,为企业信息化建设提供全方位前瞻性的保障; 2、根据公司业务发展及行业发展态势,组织制定和实施重大技术决策和技术方案,提出前瞻性产品开发改善计划并快速加以落实; 3、有效沟通业务、职能部门,提供IT技术服务支持,协调各部门并推进制度流程、系统建设和IT其他相关工作的开展; 4、确保公司稳定运营所需的IT基础环境,如数据中心、网络、网站的信息安全等; 5、负责建立、完善公司IT工作相关流程制度,组织架构及团队管理,制定IT人员的培训计划,并组织安排公司其他相关人员的技术培训; 6、负责APP、网站、微信等信息化产品的建设及运维,维护各软硬件系统的良好运行; 任职资格: 1、3年或以上软件开发经验,3年以上优秀的团队技术管理经验,具有项目和团队的管理经验 ; 2、精通各类项目管理工具; 3、深刻理解软件研发过程和生命周期,具备良好的软件研发过程管理和控制的技能,包括进度安排和控制、风险控制、质量管理、配置管理和软件发布等; 4、具备互联网运营思维维度及用户体验至上价值观
一、职责
1、晶体生长的数值模拟2、材料研发、工艺流程优化
二、要求
1、硕士学历;
2、专业不限,但专业中涉及有数值模拟、固体物理等课程学习,如能力与动力工程等专业;
3、常用的仿真软件有:Fluent、Comsol、ANSYS,还有晶体仿真专业软件CGSIM、FEMAG。以上软件要求至少精通一种;
4、对于半导体行业、材料有所热衷。
三、福利待遇
单人间、餐补、五险一金、带薪休假、股权激励、人才房等等。
职责:
1、实施产品开发研制工作、制定研发计划;
2、指导并监督跟踪新产品的研发、生产、测试工作;
3、新产品成熟后,优化工艺流程,完善作业标准书。
要求:
1、本科,优秀毕业生优先
2、理工科专业,材料、物理、化学等大类专业优先
职位福利:五险一金、年底双薪、绩效奖金、包吃、包住、带薪年假、节日福利
LED封装器件研发工程师
1 负责白光、红外LED、深紫外、车用项目、mini LED micro lED封装产品开发;
2 与市场端对接LED封装产品需求;并根据需求提出LED封装结构及材料解决方案;
3 制定并实施样品验证计划,解决研发过程中出现的技术问题;
4 完成量产前的新产品导入工作。
任职要求
1对LED封装器件结构,原理,生产工艺,材料有一定了解,有相关工作经验优佳;
2对待工作认真负责,有较强的责任心,有一定的沟通技巧;
3物理、光学、材料、电子、半导体等专业优先,英语CET4,CET6优先,熟练使用基础办公软件;
职位福利:五险一金、年底双薪、包吃、包住、带薪年假、免费班车、节日福利、定期体检
免费求职
企业直招 不收取任何费用专业招聘
专人服务 入职速度快50%优质服务
24小时客服响应 快速解答今日招聘网是由滨兴科技运营的人才网,未经今日招聘网同意,不得转载本网站之所有招工招聘信息及作品
浙公网安备 33010802002895号 人力资源服务许可证 330108000033号 增值电信经营许可证 浙B2-20080178-14 出版物经营许可证 新出发滨字第0235号 浙B2-20080178-14
互联网违法和不良信息举报中心:0571-87774297 donemi@163.com