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1、负责前道封装工艺文件的更新;
2、负责封装工艺参数的优化;
3、配合质量CPK 研究,提升;
4、配合质量SPC监控,提升;
5、主导完成PFMEA;
6、ZZKK材料引进,验证,验收;
7、负责封装线工艺问题解决处理;
8、封装线质量问题的沟通,验证;
9、配合质量提升产品质量目标。
任职资格
1、有5年以上的封装工艺经验;
2、有8D撰写经验,组织人员评审报告。
3、熟悉半导体材料,熟悉国产半导体材料性能。
4、有塑封:粘片,压焊,包封的工艺程序编制经验。
5、有PFMEA 撰写经验,独立完成经验。
6、有J品工艺研究经验。
1、和研发对接芯片产品的产品规范、样品/工程批管理等相关事宜;
2、负责生产外包订单下达,及回货完成(包含但不限于封装、测试等供应商等下达生产计划、跟踪生产进度、跟催交期、质量异常处理等);
3、供应商到货入库及ERP系统等信息处理及更新;
4、供应商管理过程中相关合同管理、费用申请、发票审核、对账等事宜处理;
5、供应商对接的其他事务。
任职资格:
1、统招大专以上学历;
2、3年以上半导体行业生产计划相关工作经验;
3、具有较强的承压能力和沟通协调能力;
4、熟练使用office、ERP等办公软件。
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