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岗位职责:
1、负责粉磨系统工艺设计工作,并提供相关技术咨询服务;
2、配合营销部门开展项目前期的技术支持工作;
3、配合采购部门做好招投标过程中的技术支持工作;
4、参与有关科研开发项目。
任职要求:
1、拥护中国共产党的领导,坚持党的基本路线,有较高的政治修养及良好的思想品德,遵纪守法,为人诚信,作风正派,廉洁自律;
2、具有较强的事业心、责任感和团队协作精神,工作积极主动,有良好的敬业精神以及沟通能力和解决问题能力;
3、无机非金属材料相关专业,熟悉BIM及3D设计优先;
4、有3-5年以上工作经历,水泥、冶金、电力、新能源等行业粉磨工艺相关经验的优先;
5、有相关文体特长优先;
6、能适应出差需求。
福利待遇:五险一金、绩效奖金、餐补、房补、带薪年假、补充医疗保险、定期体检、高温补贴
任职资格:1.本科及以上学历,理工类专业;2.动手能力强,在校期间参与过实践项目或具备设备操作经验;3.具备初级计算机操作能力,具有计算机相关证书者优先;4.做事严谨、认真、细致,积极学习新知识和职业技能,能融入团队;5.有志于在芯片行业发展。岗位职责:1.按照上级给定生产研发计划,根据工艺作业指导书完成芯片工艺流程并做好交接;2.撰写和提交工艺报告,提出加工过程中遇到的问题;3.根据设备维护指导手册完成工艺设备的日常维护。 职能类别:半导体工艺工程师
一、岗位职责
1、 负责产品装配工艺资料编制;
2、 负责产品工艺类评审和鉴定;
3、负责产品图样工艺会签;
4、负责产品通用、典型工艺等编制;
5、负责新材料、新技术、新工艺的推广应用;
6、负责产品装配工艺资料更改、整理、分类和归档;
7、负责完成公司安排的专利、标准、通用件和技术培训等计划;
8、 负责产品生产过程问题记录、反馈、闭环处理;
9、 负责处理解决现场工艺问题;
10、负责产品现场工艺指导及反馈;
11、负责特殊过程和关键过程的识别与管理;
12、负责新材料、新技术、新工艺的推广应用;
13、反馈并配合处理产品质量等问题;
14、 负责工艺纪律检查;
15、 完成领导临时交办的工作。
二、任职资格
1、机械、电气、自动化、制冷、能源动力、建环等相关专业。
2、本科、硕士(一本及以上院校)。
职位福利:五险一金、绩效奖金、交通补助、通讯补助、带薪年假、定期体检、免费班车、节日福利
职责描述: 1、进行PACK所有产品量产工艺的开发,与项目组对接,主导新产品B样开发,负责PACK生产相关工序的工艺参数制定及工艺文件编制; 2、进行PACK量产线生产设备、工装的前期规划、设计、验收、安装、调试、能力提升与改造等工作,进行专项新技术或新设备开发; 3、进行产线、设备试生产、产能爬坡、优化与改善,主导新产品C样-SOP阶段的工艺相关工作,进行工艺验证与持续优化。 4. 有过现场工艺经验、软包电池经验者优先考虑; 岗位要求: 1、有锂电产品工艺设计经验优先; 2、本科及以上学历,理工类专业; 3、英语可作为工作语言; 4、可接受出差海外; 5、较好的逻辑思维沟通能力和团队合作能力。
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