职位描述
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Job Description:
1. Wire bond, die bond technology development include material
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工作地点
地址:上海浦东新区浦东新区张江高科技园区张东路1558号
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
职位发布者
张洪本HR
环旭电子股份有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 1000人以上
- 中外合资(合资·合作)
- 上海浦东新区张江高科技园区张东路1558号