职位描述
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一、岗位职责:
1.负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结材料和相关技术的开发,包括且不限于软钎料、导热界面材料、烧结银焊膏、烧结铜焊膏等;
2. 撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。
二、岗位要求:
1.理工科本科、硕士、博士学历,有金属材料、金属材料加工、粉末冶金相关专业教育背景 ;
2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神;
3.有纤焊研究工作经历优先。
1.负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结材料和相关技术的开发,包括且不限于软钎料、导热界面材料、烧结银焊膏、烧结铜焊膏等;
2. 撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。
二、岗位要求:
1.理工科本科、硕士、博士学历,有金属材料、金属材料加工、粉末冶金相关专业教育背景 ;
2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神;
3.有纤焊研究工作经历优先。
工作地点
地址:广州黄埔区南云二路58号
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
职位发布者
陈明汉HR
广州汉源新材料股份有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 200-499人
- 公司性质未知
- 开发区科学城南云二路58号
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