职位描述
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职责描述:
1.负责模组线工艺开发;
2.设备参数工艺研究;
3.sop编写;
4.难点技术攻关;
任职要求:
1.具有2-4年电子/光学厂等工艺工作经验。对产线工作流程熟悉;
2.具备激光切割,点胶,贴合等工作经验至少一项。了解上述技术原理。
3.熟悉六西格玛或精益生产管理知识,具有实践使用经验。
工作地点
地址:深圳龙岗区深圳-龙岗区宝能智创谷B栋202
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
职位发布者
朱先生HR
深圳市光舟半导体技术有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 1-10人
- 私营·民营企业
- 宝能智创谷B栋
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