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职责描述: 职位描述: 1:新产品开发,方案评审论证,原理图设计,PCB设计,BOM整理,技术文档编写。 2:异常问题分析和解决。 3:配合软件工程师协同完成项目设计任务。 4:可靠性设计,包括但不限于功能,高低温实验,振动,热设计,EMI,EMC等相关环境实验。 5:参与部门建设,技术评审,开发工具建设和知识分享。 6:有医疗器械开发工作经验者优先 技能要求: 1:大专以上学历,电子信息或自动化相关专业。 2:三年以上硬件设计经验,具有4层板以上布板经验。 3:熟悉模拟电路和数字电路,以及MCU外围电路设计。 4:具有电子产品EMC,EMI和环境测和解决问题经验。 5:熟练使用Candence,mentor立创EDA等任意一款软件。 6:善于思考,对产品存在的一些问题分析并解决。 7:熟悉PCB和PCBA制造流程。 8:良好的人际交往和团队合作能力。 9:良好的英文文档阅读能力。
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