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-主要从事半导体设备的工控机组装; -要求工作态度认真、责任心强 -具有团队意识
岗位要求: 1、专科以上学历,相关研发专业; 2、强烈的责任心,具有团队精神和创新精神; 3、有良好的编程习惯及优秀的文档写作及管理能力; 4、熟悉模具制造或CAD等制图软件者优先 岗位职责 1、协助工程师完成产品设计和开发工作,以及样品的加工制作; 2、配合工程师完成设备测试调试工作; 3、完成研发相关技术文件的编制和归档; 4、负责研发项目采购跟踪,库存整理,工具保管; 5、对其他部门的技术支持和沟通; 福利待遇: 1、实习期综合月薪资约:4500-5500 元。 2、其它福利情况:五险一金、绩效奖金、加班费、季度奖、年终奖、技能竞赛奖、餐饮补贴、 优秀员工评比奖、学历补贴、餐饮补贴、年度体检、节日福利、员工旅游等 3、安排住宿情况:4-6人间
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