奋斗正当时，未来自可期
——中国电科43所2023年校园招聘正式开启
一、单位简介
中国电子科技集团公司第四十三研究所（以下简称43所）位于安徽省合肥市高新区，始建于1968年，是我国从事微电子技术研究的国家ⅰ类研究所，也是我国专业设置最为齐全的混合集成电路专业研究所。建所50余年来，一直致力于系统、装备和整机的小型化需求，在混合微电子及相关技术和产业领域为国防科技现代化建设做出积极贡献。作为我国军用电子元器件“国家队”成员，十三五以来，43所已承担大量国家重点工程中军用电子元器件研制任务，科研水平处于国内行业领先地位。主要产品在多个国家重点工程和重大任务中发挥重要作用。拥有具备国家、国防和总装军用实验室认证的混合集成电路及电子元器件检测实验室、微系统安徽省重点实验室、国家级博士后科研工作站。
二、招聘对象
国内外高校应届硕士/博士毕业生
三、专业需求
电路设计类：电磁场与微波技术、电路与系统、集成电路设计、微电子与固体电子学、电子信息工程、信号与系统、通信工程、电子科学与技术、电力电子与电力传动、控制工程与理论、物理电子学等相关专业
工艺研发类：材料科学与工程、机械电子工程、机电一体化、工业电气自动化、无线电元件等相关专业
四、招聘岗位
（一）dc/dc电源研发设计师
岗位职责：
1、负责电源开发设计、调试和验证等工作，包括电路设计、器件选型、电路仿真、技术资料编制等；参与版图设计、结构设计、热设计、emc设计等工作；
2、从事dc/dc或ac/dc模块电源产品的硬件电路设计、售前、售后技术支持等工作。从事数字化模块电源产品的软、硬件设计或配合硬件工程师完成数字化模块电源产品的软件设计等工作。
岗位要求：
1、电力、电子、电气自动化、电子信息等相关专业，硕士研究生及以上学历；
2、掌握模拟电路、数字电路、控制原理、电源拓扑理论知识，能够使用ad（mentor）、saber、cadence等电路设计、仿真软件；熟练使用程控电源、电子负载、示波器等测试仪器；
3、具有高功率密度模块电源、航空电源、军品电源开发经验者优先；具有数字电源控制技术、磁集成技术、gan功率开关管应用经验者优先；
4、熟悉串联llc、全（半）桥同步整流等电源拓扑，熟悉数字化电源控制技术，熟悉国内外高压电源或ac/dc研发现状及技术发展趋势，有丰富全国产化电源研发经验者优先，具有带领3人以上项目团队开发经验者优先。
5、具有1年以上开关电源设计工作经验，独立完成过标准砖型模块电源设计者优先考虑；具有数字化电源设计经验，有microchip或ti公司dsp设计电源经验者优先考虑。
（二）功率驱动类产品研发设计师
岗位职责：从事功率驱动类产品研发设计工作。
岗位要求：
1、电力电子与电力传动、电气工程、自动化、电子信息工程、电路与系统、嵌入式控制等相关专业，硕士研究生及以上学历；
2、熟悉使用mentor、cadence等设计仿真工具；
3、基本掌握程控电源、电子负载、示波器等测量仪器操作；
4、具有功率驱动类产品研发设计、电机控制或数字化电机驱动设计1年以上工作经验；
5、主持过重大项目者优先考虑；
（三）信号处理类模块产品电路设计师
岗位职责：从事信号处理类模块产品电路设计工作。
岗位要求：
1、电子信息类、自动化类、电气类、航空航天类工学专业，硕士研究生及以上学历；
2、熟悉电路、模拟电子技术、数字电子技术等电路基础知识；
3、熟悉电路仿真/自动控制原理/空间环境适应性等基础技术；
4、熟悉加表/陀螺/旋转变压器/感应同步器/光电编码器/光电探测器等原理、产品者优先。
（四）嵌入式系统研发设计师
岗位职责：从事信号处理类系统产品固件研制工作。
岗位要求：
1、自动化类、计算机类、电子信息类、电气类、机械类、航空航天类工学专业，硕士研究生及以上学历；
2、精通dsp/arm/cpu/fpga某一类或几类软件工程开发；
3、熟悉电路、模拟电子技术、数字电子技术、电力电子技术等基础知识；
4、精通canopen/modbus等通讯协议者优先；
5、熟悉电机控制/角位反馈传感器/时标信号处理/惯性信号处理等原理、产品者优先。
（五）微波光子器件设计及工艺
岗位职责：从事微波光子器件的设计或光学耦合等工作。
岗位要求：
1、光学、通信、电子信息、微电子等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉微波光子链路常用光器件的原理、性能指标；
3、熟练使用光谱分析仪、光功率计等测试仪器；
具有光器件设计或工艺1年以上的工作或项目经验；
主持过重大项目者优先考虑。
（六）数字光模块设计及工艺
岗位职责：从事并行多路数字光模块的设计或光学耦合等工作。
岗位要求：
1、光学、通信、电子信息、微电子等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉数字光模块的设计或工艺；
3、具有数字光模块设计或工艺2年以上的工作或项目经验；
4、主持过重大项目者优先考虑。
（七）工艺研发工程师
岗位职责：从事混合集成电路工艺设计、高低温陶瓷工艺技术、薄膜工艺研发、先进封装工艺研发等工作。
岗位要求：
1、材料学、微电子学、物理学、半导体器件与制造、半导体器件与制造等相关专业；
2、熟悉pcb微组装工艺或者混合集成电路制造工艺；熟悉ltcc/htcc、厚膜等工艺支撑和制造技术。
3、具有一定的电路/工艺异常分析能力，具备一定的材料方面基础知识；
4、了解产品工艺开发与试验，以及新材料的测验，新品研发调整和测试过程；
5、负责产品开发策划，包括技术调研，资料收集，技术分析等工作；
6、了解新产品生产过程的技术服务，能解决新产品装配调试过程中的有关问题；
7、热爱本职工作，吃苦耐劳，良好的团队意识，有较强的学习和沟通能力。
五、员工福利
挣的多：竞争力强的薪酬待遇，岗位分红、科技成果转化奖励等
（符合相关条件还可享受属地人才政策）
住的好：条件优越的单身公寓，住房补贴，博士安家费等
吃的棒：品种丰富的职工食堂，误餐补贴，“一分”夜宵等
休的爽：朋友羡慕的高温假，超长春季假，年休假等
玩的嗨：设施齐全的健身中心，篮球、足球、羽毛球场；运动会等
保障足：五险一金、职业年金、医疗补助、职业健康费，公积金（12%），定期体检，节日福利，生日慰问、省心的子女假期托管等
福利太多，盲盒等你来开！
最后，还想说，我们还有妈妈都喜欢的事业编制哦！
六、联系方式
联系人：阮老师
联系电话：0551-65743722
联系地址：合肥市高新区合欢路19号
简历投递邮箱：cetc43_cetc43@163.com