南通同方半导体是清华同方在江苏南通开发区投资建设的高亮度led芯片和应用产品产业基地，主要负责实施led外延片、芯片的产业化生产项目。公司目前员工近1000人，占地面积504.7亩，一期项目总投资32亿元人民币，其中固定资产投资26亿元，并于2011年8月8日正式投产。南通同方led技术研发中心聚合了清华大学led产业相关技术力量，已取得发明专利27项，正在申报32项发明专利，促进led产业链的国产化进程。同方半导体秉承“自强不息，厚德载物”的清华大学校训，宣扬“承担、探索、超越，忠诚、责任与价值等同”的企业文化，以“科教兴国”为己任，积极探索高科技产业发展之路。
岗位需求：
设备工程师（芯片、外延） 机械、电气自动化、机电一体化等专业，吃苦耐劳，有较强的学习能力与团队协作精神，实习生亦可。
工艺工程师（芯片、外延）微电子、固体电子、材料、化学、光电子、电子信息工程等专业，吃苦耐劳，有较强的学习能力与团队协作精神，实习生亦可。
宣讲时间：
2018年11月7日 下午2:00
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投递流程：
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