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中芯国际集成电路制造(北京)有限公司2023年春季招聘

单位简介:

中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年(“中芯国际”,纽交所代号:smi,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

招聘文本:

公司简介:

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,港交所股份代号:00981,上交所科创板证券代码:688981)及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供0.35微米到finfet不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圆厂和三座12吋晶圆厂;在上海、北京、深圳、天津各有一座12吋晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。

详细资讯请参考中芯国际网站www.smics.com

招聘岗位:

模型研发工程师: 1.负责finfet工艺的各类器件spice模型建立,模型参数提取、模型质量检查和器件模型描述文档的建立; 2.负责客户支持,帮助内部和外部客户解决关于模型仿真和模型使用相关问题; 3.负责模型建模项目管理。

器件研发工程师: 1.负责开发设计先进工艺技术器件(包含存储器单元)结构和分析器件电性参数; 2.负责优化器件工艺,提升器件性能和可靠性等重要指标; 3.负责器件和工艺仿真优化。

工艺研发工程师: 1.先进芯片制造技术先期探索与研发; 2.先进芯片制造工艺开发工艺平台搭建; 3.开发先进芯片制造所需的光刻、光学修正、等离子刻蚀、薄膜生长、扩散/热处理、化学机械研磨、化学清洗等工艺; 4.开发先进芯片制造所需的各种量测方法和缺陷检测手段; 5.大数据分析,开发先进工艺控制技术

任职资格:物理、材料、电子信息、软件工程、计算机、微电子、集成电路等相关专业

应聘方式:1、网申系统:http://smics.zhiye.com/campus

请发送简历到smi****jobapply.cn

投递流程:

注册今日招聘(https://www.jrzp.com/xiaozhaoView/2553116.shtml),完善个人简历或上传pdf版简历>>选中职位投递>>确认职位或岗位名称>>完成投递,并注意尽量不要多岗投递。

模型研发工程师
器件模型
器件研发工程师
工艺研发工程师
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