芯未来·行无疆—行芯2023届校园招聘简章
1企业简介
杭州行芯科技有限公司phlexing（以下简称行芯），是国产高起点、具有完全自主知识产权和国际竞争力的eda和ip高科技企业，致力于从传统工艺到先进工艺，为ic设计企业提供领先的eda工具链和解决方案。
行芯总部位于杭州，在上海、成都设有研发中心，团队规模超百人。核心团队由知名海归科学家领衔，在eda和芯片设计领域拥有平均超过20年的丰富经验，曾主导多款业界主流eda工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。
在国内外产业链资源持续加持下，行芯signoff整体解决方案初具规模，已获得国内外多个top10 半导体企业认可并达成战略合作关系，携手建立生态系统和产业联盟，助力提升eda行业核心竞争力。
2招聘需求
| 岗位名称 | 需求专业 | 学历要求 | 工作地点 |
| 软件开发工程师 | 计算机、软件工程、微电子、通讯及相关专业 | 博士/硕士 | 杭州、上海、成都 |
| 产品验证工程师 | 电子信息、计算机、微电子、集成电路及相关专业 | 博士/硕士 | 杭州、上海、成都 |
| 产品研发工程师 | 电子工程、微电子、集成电路及相关专业 | 博士/硕士 | 杭州、上海、成都 |
| 算法工程师 | 计算机、软件工程、微电子、通讯及相关专业 | 博士/硕士 | 杭州、上海、成都 |
| 软件测试工程师 | 电子信息、计算机、微电子、集成电路及相关专业 | 本科 | 杭州 |
| 人力资源管培生 | 人力资源管理、经济管理、行政管理等相关专业 | 本科 | 杭州 |
3福利&职业发展
1、入职即缴纳五险一金，每年免费体检；
2、零食下午茶无限量提供，定期举行生日party；
3、年度两次旅游团建，部门聚餐（员工专项活动经费）；
4、提供完善的佳节福利1000-2000元/年；
5、提供完善的关爱员工体系（人生关键时刻的慰问礼金）；
6、提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业发展平台；
7、发展晋升：完善的培训计划及个人职业发展通道；
8、提供杭州、上海、成都落户和档案托管等政策；
9、工作地点：杭州、上海、成都均可选择。
4简历投递方式
方式一：在校园宣讲会现场投递简历，具体全国高校宣讲会站点请关注官方微信公众号“行芯phlexing”；
方式二：前往行芯官网（http://www.phlexing.com）[人才招聘-校园招聘]专栏，在线投递简历，完成职位申请。
5面试流程
投递简历→线上笔试→第一轮面试→第二轮面试→offer→签约
6联系方式
联系人：人力资源部 潘先生
联系邮箱：zhh****phlexing.com
联系电话：057****779
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岗位名称：软件开发工程师-电源完整性（2023届）
工作地点：上海/杭州/成都
岗位职责：
1、完成项目的系统分析、设计，并能够完成eda软件-电源完整性软件相关模块核心代码的编写，确保技术方案能够按计划要求，高质量的完成；
2、调试和诊断代码，优化产品性能；
3、参与产品的讨论和开发，编写相应模块的设计文档和测试需求文档；
4、按照编码规范进行codereview，检查单元测试质量；
5、持续对系统的技术架构进行改进和优化，并保证系统稳定。
岗位要求：
1、计算机、软件工程、微电子、通讯及相关专业，研究生及以上学历，优秀本科生也可考虑；
2、熟悉基于linux c/c++软件开发，熟悉多线程，socket通信，c++11；
3、熟悉gdb，ddd，ddt等调试工具，熟悉gcc，g++，makefile；
4、熟练掌握性能调优的方法，熟悉常用算法和数据结构；
5、良好的分析能力和解决问题能力，良好的具备良好的编码习惯，喜欢探索新的技术；
6、良好的英文阅读和写作能力，良好的团队合作能力。
岗位名称：软件开发工程师-功耗分析（2023届）
工作地点：上海/杭州/成都
岗位职责：
1、完成项目的系统分析、设计，并能够完成eda软件-功耗分析软件相关模块核心代码的编写，确保技术方案能够按计划要求，高质量的完成；
2、调试和诊断代码，优化产品性能；
3、参与产品的讨论和开发，编写相应模块的设计文档和测试需求文档；
4、按照编码规范进行codereview，检查单元测试质量；
5、持续对系统的技术架构进行改进和优化，并保证系统稳定。
岗位要求：
1、计算机、软件工程、微电子、通讯及相关专业，研究生及以上学历，优秀本科生也可考虑；
2、熟悉基于linux c/c++软件开发，熟悉多线程，socket通信，c++11；
3、熟悉gdb，ddd，ddt等调试工具，熟悉gcc，g++，makefile；
4、熟练掌握性能调优的方法，熟悉常用算法和数据结构；
5、良好的分析能力和解决问题能力，良好的具备良好的编码习惯，喜欢探索新的技术；
6、良好的英文阅读和写作能力，良好的团队合作能力。
岗位名称：软件开发工程师-时序分析（2023届）
工作地点：上海/杭州/成都
岗位职责：
1、完成项目的系统分析、设计，并能够完成eda软件-时序分析软件相关模块核心代码的编写，确保技术方案能够按计划要求，高质量的完成；
2、调试和诊断代码，优化产品性能；
3、参与产品的讨论和开发，编写相应模块的设计文档和测试需求文档；
4、按照编码规范进行codereview，检查单元测试质量；
5、持续对系统的技术架构进行改进和优化，并保证系统稳定。
岗位要求：
1、计算机、软件工程、微电子、通讯及相关专业，研究生及以上学历，优秀本科生也可考虑；
2、熟悉基于linux c/c++软件开发，熟悉多线程，socket通信，c++11；
3、熟悉gdb，ddd，ddt等调试工具，熟悉gcc，g++，makefile；
4、熟练掌握性能调优的方法，熟悉常用算法和数据结构；
5、良好的分析能力和解决问题能力，良好的具备良好的编码习惯，喜欢探索新的技术；
6、良好的英文阅读和写作能力，良好的团队合作能力。
岗位名称：软件开发工程师-寄生参数提取（2023届）
工作地点：上海/杭州/成都
岗位职责：
1、完成项目的系统分析、设计，并能够完成eda软件-寄生参数提取软件相关模块核心代码的编写，确保技术方案能够按计划要求，高质量的完成；
2、调试和诊断代码，优化产品性能；
3、参与产品的讨论和开发，编写相应模块的设计文档和测试需求文档；
4、按照编码规范进行codereview，检查单元测试质量；
5、持续对系统的技术架构进行改进和优化，并保证系统稳定。
岗位要求：
1、计算机、软件工程、微电子、通讯及相关专业，研究生及以上学历，优秀本科生也可考虑；
2、熟悉基于linux c/c++软件开发，熟悉多线程，socket通信，c++11；
3、熟悉gdb，ddd，ddt等调试工具，熟悉gcc，g++，makefile；
4、熟练掌握性能调优的方法，熟悉常用算法和数据结构；
5、良好的分析能力和解决问题能力，良好的具备良好的编码习惯，喜欢探索新的技术；
6、良好的英文阅读和写作能力，良好的团队合作能力。
岗位名称：算法工程师（2023届）
工作地点：上海/杭州/成都
岗位职责：
1、负责数字电路设计自动化（eda）工具软件平台的相关算法开发；
2、负责编写相关模块的设计规格书；
3、参与软件工程系统的设计、开发、测试等过程；
4、负责工程中主要功能的代码实现；
5、负责产品中关键问题、技术难题、核心算法的设计与实现。
岗位要求：
1、计算机、软件工程、微电子、通讯及相关专业，研究生及以上学历，优秀本科生也可考虑。
2、了解c++，深入理解计算机系统结构，较强的算法设计经验；
3、熟悉linux系统下编程，熟练掌握gcc、gdb、gprof等编译调试工具；
4、了解数据结构，算法设计，图论算法，组合数学，计算几何等方面的算法；
5、了解asic设计流程，熟悉rtl设计语言（vhdl，verilog）。
岗位名称：产品研发工程师（2023届）
工作地点：上海/杭州/成都
岗位职责：
1、参与公司eda软件研发和产品交付，制定产品输入输出文件格式；
2、通过物理设计、仿真、建模等对关键指标（寄生参数、时序、功耗、电压降、电迁移、噪声等）进行比较和分析，给出统计结果、结论、实现方案；
3、依据公司eda产品开发要求，参与制定产品规格，研发方向和技术方案；
4、完善公司eda产品在ic设计流程中的部署，验证方法，对内对外技术支持。
岗位要求：
1、电子工程、微电子、集成电路及相关专业，研究生及以上学历，优秀本科生也可考虑。
2、对先进工艺下ic设计signoff tool开发有浓厚兴趣，对芯片设计流程和eda工具有深入理解。
3、熟悉主流文件verilog，lef/def，spef/dspf，sdc/lib(nldm,ccs)，vcd/saif/fsdb，techfile中至少一种。
4、熟悉sta分析和模拟电路/数字前端/数字后端设计中一种。
5、愿意探索新的技术领域，具有较强的解决问题能力和团队精神。
岗位名称：产品验证工程师（2023届）
工作地点：上海/杭州/成都
岗位职责：
1、负责芯片验证平台（形式验证，逻辑仿真，硬件仿真，测试向量生成，覆盖率统计，调试工具等模块）的规格定义，功能定义，接口设计，算法设计；
2、负责芯片验证平台相关代码实现。
岗位要求：
1、电子信息、计算机、微电子、集成电路及相关专业，研究生及以上学历，优秀本科生也可考虑；
2、熟悉c++，深入理解计算机系统结构，较强的算法设计经验；
3、熟悉linux系统下编程，熟练掌握gcc, gdb, gprof等编译调试工具；
4、了解asic设计流程，熟悉rtl设计语言（vhdl，verilog）；
5、熟悉vcs/incisive/xcelium/questa/modelsim/verdi等仿真工具的使用。
岗位名称：测试工程师（2023届）
工作地点：杭州
岗位职责：
1、负责数字电路设计自动化（eda）工具软件平台的相关软件的测试任务及测试平台搭建；
2、分析产品功能，编写测试方案和创建测试用例；
3、诊断测试结果，提交测试分析报告并跟踪产品bug；
4、搭建及维护回归测试平台，编写自动化运行脚本及工具。
岗位要求：
1、电子信息、计算机相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉linux系统下，熟练掌握shell、tcl、python、perl等脚本编程语言；
3、了解数字电路设计基础知识，熟悉数字后端设计/静态时序分析/模拟仿真工具使用/功耗分析等。
岗位名称：人力资源管培生（2023届）
工作地点：杭州
岗位职责：
1、负责组织并协助各部门进行招聘、培训和绩效考核，包括执行并完善员工入职、转正、异动、离职等相关政策及流程等；
2、负责公司各部门之考勤汇总，及各类假期的汇总、统计；
3、及时做好人力培训部各类统计报表工作；
4、负责做好内部文件和记录的管理；负责公司人事档案的保管及各类文件档案的管理；
5、负责对内、外部信息的交流、协调，做好记录和统计工作，并定期向各部门传达；
6、负责组织筹备团队活动及员工生日福利等；
7、完成领导交办的其他任务。
岗位要求：
1、本科及以上学历，人力资源、工商管理、企业管理、行政管理等专业；
2、沟通表达能力、文字功底良好、思维逻辑清晰，热爱人资及行政工作；
3、性格开朗乐观、抗压能力、适应能力强；
4、能熟练使用常用办公软件和其他软件；
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