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封装工艺工程师
8000-15000元 泉州南安市 应届毕业生 大专
泉州三安半导体科技有限公司 2024-05-02 10:56:50
人关注
封装工艺工程师
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泉州三安半导体科技有限公司 2024-05-02 10:56:50
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职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
1、站点良率监控,异常分析、工艺优化
2、追踪确认新产品导入作业
3、新设备、工艺、治工具评估作业。
4、制造相关SOP及表单的管控和维护
5、物料Cost down
6、对于生产操作人员进行培训与考核
7、ECN發行與效果追蹤
8、完成上级与其他交办任务.
职位要求:
1、大专以上学历,5年以上led封装工艺经验
2、具备大型封装厂代工经验
3、熟悉SPC、CPK、QC七大手法,FMEA等
4、熟悉LED封装后段分光/编带/分选/测试设备,背光以及Chip类LED为佳
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:泉州南安市泉州南安市文体中心B座人力资源部
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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