职责描述： 1. 维护工艺稳定，包括SPC相关的 OCAP减少和CPK 持续性改善，Defect减少，RRC降低； 2. 新材料的统筹评估和上线；新厂建设筹划和新机台的评估量产； 3. 新工艺制程的研发和量产； 4. 工艺制程的WPH和OEE优化改善；成本降低项目实施； 5. SPC相关的 OCAP减少和CPK 持续性改善； 6. 新人培训工作，协助经理安排和协调日常工作； 7. 能够适应无尘室轮班和加班制度。 任职要求： 1. 本科及以上学历，微电子学、材料学类、化学类、物理学类等相关专业。 2. 有CMP相关工艺制程经验3-5年以上（具备12寸工艺经验者优先）； 3. 有优秀的项目管理和实施经验；有对产品工艺持续优化的方法和认知精神； 4. 对SPC有丰富的管理经验；对产品缺陷能提出有效改良方法； 5. 有预防和控制大宗报废的理念和方法；在异常事件处理中具备优秀的认知和技能； 6. 较好的英语基础及较强的学习能力；富有团队合作精神，能承受工作压力。