应届毕业生
大专
2024-04-18 18:01:51
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
任职要求：
1.有PCB或芯片封装盒焊接经验，自动打线机经验优先；
2.二本以上学历优先，有焊工证等相关证书优先；
3.吃苦耐劳，服从工作安排，有团队协作精神，有一定的学习能力。
岗位职责：
1.在设计工程师指导以及操作手册下独立完成各版本芯片的封装盒全流程焊接；
2.负责焊接物料的保管、统计和领用；
3.能承担实验室的部分外协任务，如PCB焊接等；
4.根据封装工程师指导及操作手册下完成部分键合封装任务；
5.根据需求完成设备的维护任务；
6.其它临时性的任务。
工作地点
地址：合肥蜀山区合肥市高新区创新产业园二期E2楼6层
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
职位发布者
贾志龙HR
合肥本源量子计算科技有限责任公司
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计算机硬件·网络设备
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51-99人
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公司性质未知
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高新区创新产业园二期e2楼六层
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