职位描述
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工作职责:
1、主要工作内容:
(1)负责Etch刻蚀设备Setup与工艺Recipe调试(20%);
(2)负责各类先进封装与MEMS器件Etch刻蚀工艺可行性分析,制程优化,以及器件制程制作(30%);
(3)负责Etch刻蚀工艺不良预防措施制订,工艺缺陷及失效分析,不良改善及良率提升(20%);
(4)负责Etch刻蚀新材料、新工艺评估、选型与导入(20%);
2、次要工作内容:
根据项目需求,负责内/外部工作沟通、协调与推动(10%);
任职资格:
教育程度:硕士;
工作经验:2年以上MEMS领域Etch刻蚀工艺开发经验,有DRIE设备使用经验;
技术能力:
(1)具备DRIE设备Setup能力;
(2)熟悉半导体DRIE设备,有博世工艺调试和诊断经验;
(3)熟悉DRIE在MEMS器件制程上的应用和工艺需求spec;
??(4)??熟悉半导体行业Etch刻蚀材料,具备资源整合能力,可以根据需求快速找到相关资源并应用;
所需专业:自动化、测控、机械、电子、半导体、微电子、材料、物理、化学等理工类相关专业;
其他要求:良好的分析与解决问题的能力,良好的团队意识和责任心;
1、主要工作内容:
(1)负责Etch刻蚀设备Setup与工艺Recipe调试(20%);
(2)负责各类先进封装与MEMS器件Etch刻蚀工艺可行性分析,制程优化,以及器件制程制作(30%);
(3)负责Etch刻蚀工艺不良预防措施制订,工艺缺陷及失效分析,不良改善及良率提升(20%);
(4)负责Etch刻蚀新材料、新工艺评估、选型与导入(20%);
2、次要工作内容:
根据项目需求,负责内/外部工作沟通、协调与推动(10%);
任职资格:
教育程度:硕士;
工作经验:2年以上MEMS领域Etch刻蚀工艺开发经验,有DRIE设备使用经验;
技术能力:
(1)具备DRIE设备Setup能力;
(2)熟悉半导体DRIE设备,有博世工艺调试和诊断经验;
(3)熟悉DRIE在MEMS器件制程上的应用和工艺需求spec;
??(4)??熟悉半导体行业Etch刻蚀材料,具备资源整合能力,可以根据需求快速找到相关资源并应用;
所需专业:自动化、测控、机械、电子、半导体、微电子、材料、物理、化学等理工类相关专业;
其他要求:良好的分析与解决问题的能力,良好的团队意识和责任心;
工作地点
地址:北京大兴区西环中路12号
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
职位发布者
王东升HR
京东方科技集团股份有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 500-999人
- 股份制企业
- 北京市朝阳区酒仙桥路10号
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