一、岗位职责
1、新产品的开发需求拟制，输出芯片、封装成品的设计要求。
2、负责新产品的开发进度跟进，芯片流片、模块试封、成品测评，并识别、分析、处理产品开发过程出现的异常，包括封装及可靠性等。
3、负责新产品的测试评定、测试规范拟制及优化升级。
4、负责封装成品电性能测试、可靠性试验跟进，完成测试并进行结果分析。
5、负责产品定型、转批评审、客诉分析。
6、负责产品规格书的制作、审核及更新。

二、任职要求
1、熟悉IGBT、IPM、SIC等功率器件技术原理、研发工艺、可靠性要求，熟悉各项参数和测试原理，
掌握失效分析手段和流程.
2、有较强的研发项目管理经验，沟通协调能力强，责任心强及团队合作精神。
3、从事过IPM模块研发及应用，会使用电路设计及仿真软件优先。
4、性格外向，有良好的沟通协调能力，工作责任心强，有较好的学习能力。