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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1.负责PMC团队的日常管理工作，包含主计划、物控及成品库；
2.负责订单交付流程的梳理及优化；
3.负责交付过程中的各类问题协调及推进；
4.负责原材料库存金额的控制，呆滞物料的推进处理；
任职要求：
1.5年以上半导体封装制造业计划相关管理工作经验，有一定的团队管理经验优先；
2.熟悉先进封装（SIP）生产流程和工艺流程者优先；
3.大学本科学历，机械、电子或工业工程相关专业；
4.具备基本的英语听说读写技能，熟练使用ERP软件；
5.具备较强的责任心和担当以及良好客户导向和沟通协调能力.
工作地点
地址：深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
职位发布者
杨芳HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
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