应届毕业生
大专
2024-05-14 16:27:58
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1、 负责SUB事业部新工厂工艺需求信息收集与数据分析，输出新项目工艺需求清单、环境需求清单，并与基建部门进行厂房、机电设计方案对接；
2、 新项目建设中输出暖通、废气、给排水、电气专业设计方案，并与基建部门对接讨论定稿；(A岗位，可主专其中一项专业，如暖通，其他专业项可辅助)
3、 新项目建设中输出建筑、弱电、内装、消防专业设计方案，并与基建部门对接讨论定稿；(B岗位，可主专其中一项专业，如土建，其他专业项可辅助)
4、 组织评审设计院
工作地点
地址：广州黄埔区广州-黄埔区广州广芯封装基板有限公司
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
职位发布者
杨芳HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
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