职位描述
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职位描述
岗位职责:
1.负责CMOS图像传感器封装芯片贴装、引线键合工艺;
2.负责作业指导文件的编制及培训,解决现场问题;
3.负责生产线新产品导入,新材料评价和新工艺开发;
4.完成上级领导交办的其它工作。
任职要求:
1.微电子、材料、电子科学与技术相关专业,本科以上学历,英语四级以上;
2.熟悉微电子封装工艺及材料;
3.具有较强的团队管理能力,优秀的责任心,积极的工作态度。
工作地点
地址:长春二道区长春-经开区营口路588号
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
职位发布者
吴女士HR
吉林省悦然科技有限公司
- 互联网·电子商务
- 51-99人
- 私营·民营企业
- 中意国际B座 17A