职位描述
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工作内容:
负责担任HMI类电器部件(METER/Head Up Display/车载Display/Audio/IVI/Swich/室内照明等)的硬件设计。具体业务包括机体结构设计、车载布局构筑(包括汽车室内造型的调整)、产品图纸的作图等。
聘用条件:
1、学历和专业:理科大学或理科研究生毕业。最好是机械工学系(如:机械/材料力学/航空工学、机械电子学/机器人工学等),年龄30岁以下。
2、语言能力:英语或日语具备日常会话以上的水平。
3、技能要求:有使用Catia等3D CAD工具的经验。
4、工作经验:能使用上述工具进行机构设计/车载布局构筑的实务经验连续3年以上,应届毕业生也可以。
5、其他能力:具备良好的思考能力、交涉能力、沟通能力,能够开朗活泼地开展工作。带着上进心积极地致力于事物的探索。有责任感推进业务。面对困难的课题,能耐心地推进事务的展开。
工作地点
地址:广州黄埔区广州-黄埔区本田技研科技(中国)有限公司
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
职位发布者
水野 泰秀(YASUHIDE MIZUNO)HR
本田技研科技(中国)有限公司
- 汽车·摩托车
- 1000人以上
- 外商独资·外企办事处
- 经济技术开发区东区联广路231号
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