职位信息：
1、负责公司智能硬件产品的研发。分析产品需求，评估可行性，并根据要求参与制定产品方案；
2、负责元器件选型、原理图设计、PCB 布局，调试等工作；
3、协同layout工程师完成主板布线工作；
4、与结构工程师协作处理交叉领域的设计，共同参与和结构相关的器件选型工作，制定电路板及线缆等模块器件的装配要求；
5、编写开发文档、产品硬件技术参数文档等相关文档；
6、根据项目安排，配合软件人员进行系统调试。

职位要求：
1、本科及以上学历，CET-4，计算机、通信、电子等相关专业；
2、有智能硬件产品、工控类优先；
3、熟悉项目整体开发流程，能独立完成硬件部分的电路原理图设计，layout review；
4、具有独立分析解决硬件设计中遇到问题的能力；
5、熟悉整个模块的电磁兼容设计、ESD防护设计；
6、能够熟练运用PADS等EDA开发工具；
7、能够熟练阅读英文资料，学习能力好，有想法、能创新。