应届毕业生
本科
2024-05-11 09:09:50
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1、负责封装生产计划达成
2、负责样产品准时入库
3、负责产线工艺纪律的执行监督
4、负责呆滞工单的推进处理
5、负责工序领班梯队建设及一线人员培养培训
任职要求：
1、熟悉封装产品生产加工工艺流程
2、同行业2年及以上现场管理工作经验
3、本科及以上学历
工作地点
地址：深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
职位发布者
杨芳HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
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