职位描述
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职责描述:
(1)负责光电器件的结构设计、力学与热学仿真;
(2)负责光电器件的封装工艺流程设计;
(3)负责光电器件的封装和验证;
(4)负责新型封装工艺的开发和可靠性验证。
任职要求:
(1)硕士及以上学历,机械、材料、电子或物理等相关专业;
(2)熟悉引线键合、倒装焊等封装技术和工艺,熟悉光学环氧树脂、玻璃、陶瓷和金属材料特性;
(3)熟练使用SolidWorks、AutoCAD等机械设计软件;
(4)具有良好的团队意识、沟通能力、团队协作精神和吃苦耐劳的精神。
工作地点
地址:武汉洪山区武汉-洪山区武汉光谷航天三江激光产业园1期
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
职位发布者
伍晓峰HR
武汉光谷量子技术有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 51-99人
- 公司性质未知
- 高新大道999号未来科技城c1-901
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