职责描述： 1.熟悉FC封装整个工艺流程 2.对于印刷、FC、回流焊、清洗、点胶、贴盖、植球等工艺流程熟悉，有相关工艺基础 3.负责FC产品新产品导入，确保产品及时生产及良率保证 4.负责FC产品工艺制程标优化及标准化，工艺制程稳定性的改善及提高 5.负责FC产品封装、测试、可靠性等工程需求和问题的跟踪及推广 6.负责FC新产品，新材料，新工艺的导入 7.负责FC产品的质量提升、良率提升等工程支持 8.能够有独立解决问题的能力，熟悉品质异常处理流程和解决问题的能力 9.人员培训，对工艺相关人员进行工艺及相关操作手法培训 10.良好的沟通协调能力，具有较强的执行力、责任心，能承受工作压力 任职要求： 1.大专以上学历，自动化、机械、电气等专业，10年以上工作经验； 2.熟悉8D报告，了解FCCSP，FCQFN，FCBGA等封装技术。