应届毕业生
本科
2024-05-08 16:32:18
人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1、主导项目整体可行性及风险评估，封装方案确认，项目方案的评估
2、成本评估和costdown的方案输出
3、推动NPI和制造，保证在规定期限内完成产品交付
4、确保交付品质
任职要求：
1、3年以上封装行业经验，熟悉功率半导体封装和测试等领域，有过功率器件封装行业经验优先
2、工作具有主动性、服务精神和良好的沟通能力
3、自我内驱力强，具备强的执行力
工作地点
地址：深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
职位发布者
杨芳HR
深南电路股份有限公司
-
电子技术·半导体·集成电路
-
1000人以上
-
国有企业
-
高桥工业区深南电路股份有限公司
下载APP
关注今日招聘微信服务号