广州黄埔区
应届毕业生
大专
2024-05-13 09:44:10
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1、负责产品硬件设计、样机焊接、调试、组装和测试；
2、负责所参与项目产品知识培训和技术支持；
3、参与所负责项目的技术输出资料编制与审核；
4、协助工程师或者产品经理完成产品开发；
5、协助研发产品导入生产。
任职资格：
1、统招本科及以上学历,电子类相关专业；
2、有3年以上电子产品电路设计,焊接,调试,装配工作经验；
3、懂得基本的电路知识，电路分析原理；
4、能熟悉操作万用表，示波器，能看懂CAD图。
1、负责产品硬件设计、样机焊接、调试、组装和测试；
2、负责所参与项目产品知识培训和技术支持；
3、参与所负责项目的技术输出资料编制与审核；
4、协助工程师或者产品经理完成产品开发；
5、协助研发产品导入生产。
任职资格：
1、统招本科及以上学历,电子类相关专业；
2、有3年以上电子产品电路设计,焊接,调试,装配工作经验；
3、懂得基本的电路知识，电路分析原理；
4、能熟悉操作万用表，示波器，能看懂CAD图。
工作地点
地址：广州黄埔区科学城玉树华新园敬业三街1号H1栋4楼
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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