职责描述：  电子行业技术发展趋势及热点分析、整理和培训  PCB工艺/技术/材料等方面的能力评估、协助开发和培训  特定项目的风险、可行性评估、技术建议，协助制定制造环节的工艺/品质方案  组织PCB相关技术、工艺等研讨会，定期开展内部培训  重点项目的在线管控协助跟进  重点客诉不良、厂内质量事故的协助分析、跟进改善 任职要求：  5年射频类（基站类射频产品、毫米波雷达）PCB工程研发经验  熟悉通讯类高频高速PCB的工程问题处理以及制作工艺  熟练掌握IPC标准，高频高速材料应用，阻抗叠层设计  熟悉高多层/混压/埋铜/阶梯/背钻/HDI等特殊工艺，以及过程品质管控要点  CET-4，良好的英语读写和基本的口语沟通能力  良好的沟通和团队协作能力  有通讯类大厂工作经验者优先