岗位内容：
1.参与新产品策划和立项活动，负责新产品硬件技术方案的讨论和设计，按项目要求完成硬件设计部分，包括总体方案.详细设计方案.原理图设计.样机调试等
2.按照计划配合结构组根据硬件设计说明书，设计详细的原理图和PCB文件，并按进度保质保量完成项目的硬件开发设计工作
3.编写新产品开发阶段的项目文档.设计说明文档以及其他有关的技术文档
4.参与物料的选型.供应商评估，项目成本的评估等工作
5.负责量产产品的跟进及产品异常处理
要求：
1.年龄：25-45岁大专以上学历,通信、电子信息工程、自动化或嵌入式硬件等相关专业
2.1年以上硬件设计工作经验，有机械控制产品相关的硬件开发经验者和强电弱电开发经验，熟悉医疗器械法律法规者优先。
3.岗位技能：1.单片机开发 2.了解EMC测试、EMC设计 3.熟练硬件设计EDA工具，包括AD/PADS/Cadence等
4.熟悉PCBA设计流程和规范，熟练使用AltiumDeigner.CadenceAllegro等工具软件设计原理图和PCB，有2-4层板设计经验
5.熟悉STM32等单片机及其外部接口电路原理和PCB设计，如RX485.CAN.USB.IIC.SPI.UART等接口电路
6.对EMC有一定的认知，熟悉常用的变压芯片及电压电流检测原理，DC—DC.LDO.过流保护.静电防护等.
7..熟练运用仿真工具.示波器等调测硬件，具有独立完成复杂电路设计和调试能力